- 興森科技：與大基金的合作在積極推進 合作意愿不存在問題
- 2020年01月10日來源：證券時報
提要：興森科技在最新披露的機構調研記錄中，回應了與大基金的合作情況。公司表示，目前各方仍在積極推進中，會成立專門的項目公司，獨立運營。
興森科技在最新披露的機構調研記錄中，回應了與大基金的合作情況。公司表示，目前各方仍在積極推進中，會成立專門的項目公司，獨立運營。合作意愿不存在問題。另外，公司稱，IC封裝基板方面，過去5年行業整體沒有擴產，產能從2019年自2020年才開始釋放，增量需求以內資為主。IC封裝基板全球約有70億至80億美元的市場需求，進口替代的空間非常大，是公司未來重點發展的業務領域。
版權及免責聲明:
1. 任何單位或個人認為南方企業新聞網的內容可能涉嫌侵犯其合法權益，應及時向南方企業新聞網書面反饋，并提供相關證明材料和理由，本網站在收到上述文件并審核后，會采取相應處理措施。
2. 南方企業新聞網對于任何包含、經由鏈接、下載或其它途徑所獲得的有關本網站的任何內容、信息或廣告，不聲明或保證其正確性或可靠性。用戶自行承擔使用本網站的風險。
3. 如因版權和其它問題需要同本網聯系的，請在文章刊發后30日內進行。聯系電話：01083834755 郵箱：news@senn.com.cn
責任編輯：齊蒙
