興森科技2月8日晚公告，擬投資約60億元建設(shè)廣州FCBGA封裝基板生產(chǎn)和研發(fā)基地項目。

該項目計劃建設(shè)月產(chǎn)能為2000萬顆的FCBGA封裝基板智能化工廠，分兩期建設(shè)。一期產(chǎn)能1000萬顆/月，預計2025年達產(chǎn)，滿產(chǎn)產(chǎn)值為28億元；二期產(chǎn)能1000萬顆/月，預計2027年年底達產(chǎn)。項目投產(chǎn)后將填補本土企業(yè)在FCBGA封裝基板領(lǐng)域的空白。

公告顯示，封裝基板是集成電路封裝的重要原材料，為芯片提供電信號引出以及支撐、散熱和保護的作用。

興森科技自2015年開始量產(chǎn)集成電路封裝基板，公司擁有穩(wěn)定高效的管理和技術(shù)團隊，技術(shù)水平和量產(chǎn)能力在國內(nèi)處于領(lǐng)先行列。興森科技表示，隨著5G建設(shè)及應(yīng)用的逐步推進，數(shù)據(jù)中心、智能駕駛、AI、超算等領(lǐng)域熱度持續(xù)高漲，其所需的主要核心集成電路市場規(guī)模迎來高速增長，市場前景廣闊；受益于國內(nèi)晶圓產(chǎn)能擴張和封裝產(chǎn)業(yè)占全球份額的持續(xù)增長，國內(nèi)對封裝基板的需求將持續(xù)提升，本土化的配套需求會隨著提升。