2月8日，興森科技公告稱，公司董事會會議審議通過相關議案，同意公司在中新廣州知識城內設立全資子公司建設廣州FCBGA封裝基板生產和研發基地項目，分兩期建設月產能為2000萬顆的FCBGA封裝基板智能化工廠。項目總投資額預計約人民幣60億元。

項目分兩期建設，一期預計2025年達產，產能為1000萬顆/月，滿產產值為28億元；二期預計2027年底達產；兩期項目合計整體達產產能為2000萬顆/月，滿產產值為56億元。

公司表示，本次投資聚焦半導體產業鏈，是公司拓展現有半導體業務，進軍高端產品的重要舉措，將增加公司半導體產品的品類及規模。同時，公司提示，該項目的投資、實施以競買目標土地為前提，該事項具有不確定性，土地使用權的最終成交價格及取得時間具有不確定性。