- 華為將聯手聯發科 提升與高通驍龍芯片對抗能力
- 2020年05月25日來源：證券時報
提要：華為正在與聯發科就芯片供應進行商談。最近美國再次出臺新規則限制華為，尤其是在芯片上，可能會造成比較嚴重的打擊。
據媒體報道，華為正在與聯發科就芯片供應進行商談。最近美國再次出臺新規則限制華為，尤其是在芯片上，可能會造成比較嚴重的打擊。有信息稱，目前已經官方確定華為將會聯手聯發科。榮耀總裁趙明媒體專訪被問及是否考慮聯發科的5G SoC的時候，趙明給出了肯定答案。
華創證券指出，目前聯發科已經跟小米、OPPO和vivo建立了聯系，分別都已經發布了相關搭載聯發科芯片的新機型。如果在這個時候再能夠得到華為的訂單，對于聯發科來說，就有望重建在國內市場的地位。與此同時，如果聯發科能夠獲得穩定的高收入來源，那么也有動力去持續研發高性能的芯片，在資源傾斜下自然也就提升了跟高通驍龍芯片對抗的能力。
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責任編輯：齊蒙
