中信建投指出，中芯南方主要從事集成電路芯片制造、針測(cè)及凸塊制造，與集成電路有關(guān)的技術(shù)開發(fā)、設(shè)計(jì)服務(wù)、光掩膜制造、裝配及最后測(cè)試，專注14nm及以下工藝和制造技術(shù)。此前，中芯國(guó)際已開始科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)。受下游需求和芯片國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)驅(qū)動(dòng)，中芯國(guó)際Q1實(shí)現(xiàn)了35.3%的同比收入增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈去A化和國(guó)產(chǎn)化需求迫切，此輪國(guó)產(chǎn)化將刺激國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造及配套產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，建議關(guān)注本土半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)的，以及晶圓制造和封測(cè)標(biāo)的。

華為供應(yīng)鏈在過去一年已經(jīng)大幅度去A化，美系供應(yīng)商失去的份額由中國(guó)、日本等供應(yīng)商獲得。根據(jù)日經(jīng)新聞，Mate　30國(guó)產(chǎn)部件現(xiàn)在占部件總價(jià)值的比例由25%升至42%，美系零部件價(jià)值占比由11%降低至1%。此輪禁令升級(jí)下，供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)化持續(xù)，相關(guān)本土廠商有望獲得進(jìn)入華為供應(yīng)鏈的機(jī)會(huì)，短板產(chǎn)業(yè)如EDA、半導(dǎo)體設(shè)備/材料等有望得到加強(qiáng)。

19年FOD傳感器出貨大增，關(guān)注新一代技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)情況。預(yù)計(jì)今年新發(fā)布旗艦機(jī)較多會(huì)采用超薄或超聲方案，建議關(guān)注FOD相關(guān)標(biāo)的：匯頂科技，思立微（兆易創(chuàng)新）。