中信建投指出，中芯南方主要從事集成電路芯片制造、針測及凸塊制造，與集成電路有關的技術開發、設計服務、光掩膜制造、裝配及最后測試，專注14nm及以下工藝和制造技術。此前，中芯國際已開始科創板上市輔導。受下游需求和芯片國產化趨勢驅動，中芯國際Q1實現了35.3%的同比收入增長，國內半導體產業鏈去A化和國產化需求迫切，此輪國產化將刺激國內半導體制造及配套產業蓬勃發展，建議關注本土半導體設備和材料標的，以及晶圓制造和封測標的。

華為供應鏈在過去一年已經大幅度去A化，美系供應商失去的份額由中國、日本等供應商獲得。根據日經新聞，Mate　30國產部件現在占部件總價值的比例由25%升至42%，美系零部件價值占比由11%降低至1%。此輪禁令升級下，供應鏈國產化持續，相關本土廠商有望獲得進入華為供應鏈的機會，短板產業如EDA、半導體設備/材料等有望得到加強。

19年FOD傳感器出貨大增，關注新一代技術競爭情況。預計今年新發布旗艦機較多會采用超薄或超聲方案，建議關注FOD相關標的：匯頂科技，思立微（兆易創新）。