華天科技10月27日晚間發(fā)布2020年三季報，公司前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入59.17億元，同比略減3.1%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤4.47億元，同比增長166.93%，前三季度扣非凈利潤3.75億元，同比增長350.9%。

公司表示，業(yè)績大幅增長的原因是受益于國產(chǎn)替代加速，今年前三季度集成電路市場景氣度較2019年同期大幅提升，公司訂單飽滿。

華天科技主營業(yè)務(wù)為集成電路封裝測試，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。公司現(xiàn)有的封裝技術(shù)水平及科技研發(fā)實力處于國內(nèi)同行業(yè)領(lǐng)先地位，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測行業(yè)前十。

報告期內(nèi)，公司研發(fā)費用加速投入，截至今年上半年公司研發(fā)支出2億元，同比增長15.41%。

近年來，華天科技在發(fā)展過程中，還不斷加強先進(jìn)封裝技術(shù)和新產(chǎn)品的研發(fā)力度，在技術(shù)積累方面，公司完成的側(cè)面指紋產(chǎn)品、傳感器環(huán)境光透明塑封工藝、溫度傳感器灌膠工藝、壓力傳感器隱形切割工藝、5G手機射頻高速SiP封裝及基于12nm工藝的FCBGA?AI芯片研發(fā)，均具備量產(chǎn)能力。