華天科技1月19日晚公告稱，擬非公開發行股票數量合計不超過6.8億股，發行規模不超過51億元，扣除發行費用后募集資金凈額主要用于集成電路多芯片封裝擴大規模項目、高密度系統級集成電路封裝測試擴大規模項目、TSV及FC集成電路封測產業化項目、存儲及射頻類集成電路封測產業化項目，以及補充流動資金。

華天科技表示，公司擬通過本次募投項目的建設，擴大生產規模、改進生產工藝、提高技術水平、優化產品結構。集成電路封裝測試業是規模效益較為明顯的行業，從世界集成電路產業發展路徑和公司未來發展戰略的角度考慮，只有不斷擴大集成電路先進封裝測試的產能規模、提高工藝技術水平、拓展產品應用領域，才能提高公司在全球集成電路封裝測試市場的占有率，鞏固和提高市場地位，從而提高和帶動國產封裝測試產品在全球半導體產業的集中度和行業內的領先地位。