- 康佳集團：存儲芯片封裝測試項目年底前有望投產達效
- 2020年05月20日來源：證券時報
提要：據鹽阜大眾報報道，由康佳集團投資20億元建設的存儲芯片封裝測試項目已經建至三層，6月份主體即可竣工，年底前有望投產達效。
據鹽阜大眾報報道，由康佳集團投資20億元建設的存儲芯片封裝測試項目已經建至三層，6月份主體即可竣工，年底前有望投產達效。鹽城高新區項目建設負責人表示，該項目建成投產后，年可實現銷售40億元，封測產能達20KK/月，生產良率達99.95%以上，成為東部沿海重要的先進制造業基地。
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責任編輯：齊蒙
