- 康佳集團：存儲芯片封裝測試項目年底前有望投產(chǎn)達效
- 2020年05月20日來源：證券時報
提要：據(jù)鹽阜大眾報報道，由康佳集團投資20億元建設(shè)的存儲芯片封裝測試項目已經(jīng)建至三層，6月份主體即可竣工，年底前有望投產(chǎn)達效。
據(jù)鹽阜大眾報報道，由康佳集團投資20億元建設(shè)的存儲芯片封裝測試項目已經(jīng)建至三層，6月份主體即可竣工，年底前有望投產(chǎn)達效。鹽城高新區(qū)項目建設(shè)負責(zé)人表示，該項目建成投產(chǎn)后，年可實現(xiàn)銷售40億元，封測產(chǎn)能達20KK/月，生產(chǎn)良率達99.95%以上，成為東部沿海重要的先進制造業(yè)基地。
版權(quán)及免責(zé)聲明:
1. 任何單位或個人認為南方企業(yè)新聞網(wǎng)的內(nèi)容可能涉嫌侵犯其合法權(quán)益，應(yīng)及時向南方企業(yè)新聞網(wǎng)書面反饋，并提供相關(guān)證明材料和理由，本網(wǎng)站在收到上述文件并審核后，會采取相應(yīng)處理措施。
2. 南方企業(yè)新聞網(wǎng)對于任何包含、經(jīng)由鏈接、下載或其它途徑所獲得的有關(guān)本網(wǎng)站的任何內(nèi)容、信息或廣告，不聲明或保證其正確性或可靠性。用戶自行承擔(dān)使用本網(wǎng)站的風(fēng)險。
3. 如因版權(quán)和其它問題需要同本網(wǎng)聯(lián)系的，請在文章刊發(fā)后30日內(nèi)進行。聯(lián)系電話：01083834755 郵箱：news@senn.com.cn
