日前，康佳集團全資子公司康佳芯云半導體科技（鹽城）有限公司（簡稱“康佳芯云”）舉行成功生產(chǎn)100K的揭幕儀式。康佳集團表示，歷經(jīng)三年沉淀，作為康佳集團重點培育的新興戰(zhàn)略業(yè)務(wù)板塊，半導體業(yè)務(wù)產(chǎn)業(yè)鏈逐漸完善，有效推動集團從“康佳電子”向“康佳科技”的升級轉(zhuǎn)型。

存儲芯片生產(chǎn)能力穩(wěn)步提升

據(jù)介紹，康佳芯云首期計劃總投入5.82億元，占地面積100畝，年產(chǎn)能1.2億顆芯片，可封裝eMMC、BGA存儲顆粒等，用于移動通信終端產(chǎn)品、個人電腦、彩電等領(lǐng)域。產(chǎn)業(yè)園采用自主開發(fā)全自動化生產(chǎn)系統(tǒng)，全面采用國際先進的封測設(shè)備，力爭達到不低于99.95%的生產(chǎn)良率，生產(chǎn)效率及產(chǎn)品良率屬行業(yè)領(lǐng)先水平。

業(yè)內(nèi)人士認為，此次康佳存儲芯片生產(chǎn)突破100K，標志著康佳存儲芯片生產(chǎn)能力的穩(wěn)步快速提升，是集團存儲領(lǐng)域落地的關(guān)鍵一環(huán)。

康佳集團方面表示，此次存儲芯片的量產(chǎn)不僅有利于推動存儲技術(shù)的產(chǎn)品化，將康佳品牌存儲產(chǎn)品全面推向市場，豐富康佳自有品牌存儲產(chǎn)品的布局，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同；在打通了“設(shè)計+封測+渠道”的存儲產(chǎn)業(yè)鏈條基礎(chǔ)上，一定程度地彌補國內(nèi)存儲芯片封測的產(chǎn)能缺口，提升國產(chǎn)芯片的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，打破技術(shù)壁壘，加速芯片國產(chǎn)化進程。

深入布局半導體業(yè)務(wù)

近年來，康佳集團在半導體領(lǐng)域的動作頻頻，引發(fā)市場關(guān)注。記者了解到，2016年，康佳集團就開始布局半導體業(yè)務(wù)，成立了存儲芯片分銷公司。2018年，康佳集團正式成立半導體事業(yè)部，同年在合肥成立康芯威的存儲主控芯片設(shè)計公司。2019年，公司成立康佳芯盈的封測公司；還設(shè)立了重慶光電研究院、奠基了重慶半導體光電產(chǎn)業(yè)園，從而形成存儲、光電兩個板塊。隨著此次康佳芯云的產(chǎn)能落地，康佳集團的半導體業(yè)務(wù)產(chǎn)業(yè)鏈更趨完善。

據(jù)悉，在光電領(lǐng)域，重慶康佳光電技術(shù)研究院擁有全球頂尖團隊，具備Micro

LED一條龍全制程技術(shù)能力，致力于Micro LED材料、工藝、產(chǎn)品、設(shè)備的技術(shù)開發(fā)、項目孵化及專利布局申請。目前康佳已組建全球第一條MicroLED

全制程研發(fā)、小批量生產(chǎn)線，僅用一年時間，成功獲得國家高新技術(shù)企業(yè)的資格認定，完成超800項專利申請，其中PCT專利140項，美國提案73項，已授權(quán)專利169項。

在半導體存儲領(lǐng)域，除了前述在江蘇鹽城建設(shè)的康佳芯云外，康佳集團還成立合肥康芯威存儲技術(shù)有限公司，目前首款具有自主知識產(chǎn)權(quán)的eMMC5.1存儲主控芯片已經(jīng)量產(chǎn)，該產(chǎn)品與行業(yè)主流產(chǎn)品相比小10%以上，綜合成本可比行業(yè)平均水平低15%左右，且芯片讀寫速度超過行業(yè)平均水平、功耗優(yōu)于行業(yè)主流產(chǎn)品，并獨有斷電保護功能，產(chǎn)品優(yōu)勢明顯。同時成立康佳芯盈半導體科技（深圳）有限公司，重點建設(shè)存儲類產(chǎn)品的封裝和測試能力。

康佳集團表示，未來康佳半導體將積極推動產(chǎn)業(yè)布局的縱深化，以存儲、光電、第三代及新世代化合物半導體為產(chǎn)業(yè)平臺，通過自主研發(fā)、產(chǎn)業(yè)并購、股權(quán)投資及戰(zhàn)略合作等發(fā)展模式，積極布局產(chǎn)業(yè)鏈上下游，打造一流的科技創(chuàng)新驅(qū)動的半導體產(chǎn)業(yè)平臺。