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          • 華創(chuàng)證券:HIT或成下一代主流技術(shù),中環(huán)股份有望優(yōu)先受益
          • 2020年01月09日來源:證券時報

          提要:華創(chuàng)證券指出,HIT技術(shù)路線進步,大型廠商積極布局,未來挖潛空間巨大。大硅片可有效降低非硅成本,推動HIT進一步降低成本,加速發(fā)展。

          華創(chuàng)證券指出,HIT技術(shù)路線進步,大型廠商積極布局,未來挖潛空間巨大。大硅片可有效降低非硅成本,推動HIT進一步降低成本,加速發(fā)展。HIT使用N型硅片,全球龍一中環(huán)股份有望率先受益。

          中環(huán)股份將技術(shù)要求較高的電子級半導(dǎo)體材料的先進技術(shù)、長期積累的制造管理經(jīng)驗實施于N型太陽單晶硅片,實現(xiàn)轉(zhuǎn)換效率22%~24%,2012年公司與SunPower簽署規(guī)模化供應(yīng)N型片的戰(zhàn)略合作備忘錄,并拓寬在美國、韓國、中國臺灣、東南亞以及日本等市場的布局,2013年中環(huán)股份已成為全球最大的N型高效太陽能硅片供應(yīng)商。目前公司N型硅片全球市占率超過50%,若N型單晶如HIT等技術(shù)加速推廣,公司有望顯著受益。




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          責(zé)任編輯:齊蒙
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