AI 發展催化 PCB 和 CCL 迭代 ，特種玻纖布供不應求

AI 服務器和高頻高速通信網絡系統的快速發展推動對大尺寸、 高多層 PCB和高頻高速覆銅板的需求升級，PCB及CCL迭代速度也逐漸加快 ，PCB產品層數增加， 高階HDI 應用占比提升，CCL材料向著低介電常數 、 低膨脹系數方向發展 。Low-Dk、LowCTE纖維布迎來大規模放量周期 ， 目前特種玻纖布主流供應商為日東紡 、Asahi、臺玻等海外廠商 ，產能緊俏 ，供不應求 。 未來在數據通信日趨高速且大容量背景下 ，特種玻纖布將迎來產品升級 ，石英纖維布(Q 布) 已經在研發進程中 ，其具有更低的介電損耗 ，能在更高速的傳輸中保持更好的效果。

特種電子布市場規模有望快速增長 ， 國產廠商加速滲透

目前Lowdk、LowCTE玻纖布市場仍由日系、 臺系等海外市場主導，日東紡、Asahi、臺玻等占據較大市場份額。2025、2026年是高速PCB、 CCL加速發展的時期，對特種玻纖布的需求顯著提升。在此背景下 ，國內宏和科技、中材科技( 泰山玻纖)、林州光遠等廠商也份份加速布局，(1) 宏和科技一代Low dk、 二代 Low dk、Low CTE 產品已經通過客戶驗證并開始批量出貨;(2)中材科技(子公司泰山玻纖)一代 Low dk 電子布 2023 年下半年起量 ，2024 年下半年加速放量; ( 3) 林州光遠 計劃建設 4-5 條一代 Low dk 生產線和 2 條二代 Low dk 生產線;(4) 菲利華控股子公司中益新材 2024 年石英電子布年產能100萬米 ，預計到 2030年 ，年產能增長至 2000 萬米 。依據國內幾家廠商新 產線建設進程 ，2026 年或是各家產能集中釋放的節點。

傳統玻纖布漲價持續 ，利潤持續修復

傳統玻纖布市場隨著需求復蘇價格持續修復 ， 以2025年5月的均價為基礎，7628 電子布均價 4.3 元/米，較年初 4 元/米上漲約 8%， 較 2024年同期 3.7 元/米上漲 16%。目前的價格相 比于行業高點8元 /米仍然存在較大上行空間 。 目前玻纖行業漲價趨勢依然持續 ，相關廠商利潤有望持續修復 。

投資建議

隨著芯片迭代速度加快及 800G 交換機滲透率提升 ，PCB 和 CCL產品逐漸升級，這離不開玻纖布材料的性能提升， 目前 Lowdk及 Low CTE應用速度加快 ，市場需求空間加大，供給端產能緊張，近兩年仍存在供需缺口 ，國產廠商進入機會增加 ，且隨著石英布的進一步迭代 ，國產廠商有望獲得更高市場份額 。

相關公司

中材科技( 002080)

技術壁壘：全球少數掌握第二代低介電(Low-Dk)玻纖布 、低膨脹(Low CTE)玻纖布及石英纖維布技術的企業 ，產品應用于 AI 服務器 、1.6T 光模塊 及芯片封裝基板(如 CoWoS 先進封裝) 。

產能布局：2024 年完成 2600 萬米特種布擴產，滿足英偉達 GB200/Rubin 芯片等高端需求。

市場地位： 低介電布全球市占率約 20%，打破日美企業壟斷。

菲利華( 300395)

高端替代：子公司中益新材石英纖維布(第三代 Low-Dk)介電性能全球 領先(Df≤0.0005) ，單價為普通 Low-Dk 布的 3-5 倍 ，為 1.6T 光模塊必選 材料。

產能規劃： 2024 年產能 100 萬米 ，2030 年 目標 2000 萬米 ，直接對標日本信越。

宏和科技( 603256)

稀缺性：全球高端電子布市占率 26%，極薄布( 0.03mm)打破國際壟斷， 切入英偉達 AI 服務器 、蘋果供應鏈。

產能突破： 募投項 目解決超薄布產能瓶頸 ，受益 AI 硬件升級。

國際復材( 301526)

一體化優勢： 實現低介電紗/布垂直整合 ，玻纖布年產能 2 億米 ，應用 于 5G 基站及 AI 服務器 PCB。

技術儲備： 自主研發 LDK 一代/二代紗 ，獲華為等通信設備商認證。

參考資料：20240710-開源證券-元件行業深度報告：特種玻纖布供不應求 ，國產 廠商加速滲透

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