“疾風知勁草，路遙知馬力”，5月22日晚9點多，小米集團董事長雷軍以此結束了小米15周年戰略新品發布會。這場2個多小時的發布會中，第一次在產品介紹期間響起背景音樂，是在雷軍介紹小米芯片時。當天，小米推出首款3nm旗艦處理器玄戒O1、首款長續航4G手表芯片玄戒T1，其中玄戒O1是小米研發四年的成績單。如果算上曾經的暫停、轉型，小米造芯已經11年。據雷軍披露，“四年多時間，小米已經花了135億元，我們今年（2025年）的芯片研發預算超過60億元”，而這只是造大芯片的困難之一。

據介紹，玄戒O1采用第二代3nm工藝，在109mm2的空間內，集成190億晶體管，CPU方面，玄戒O1內置2顆Cortex-X925超大核、4顆Cortex-A725性能大核，輔以2顆低頻Cortex-A725能效大核和2顆Cortex-A520超級能效核心。

目前，玄戒O1已實現量產，當天發布的Xiaomi 15S Pro和Xiaomi Pad 7 Ultra率先搭載，于5月22日正式開售。

玄戒T1是長續航4G手表芯片，支持eSIM獨立通信，搭載玄戒T1的Xiaomi Watch S4“15周年紀念版”，在eSIM場景下可提供9天的續航。

同時推出兩款芯片，雷軍建議現場觀眾為小米芯片團隊鼓掌。“辛苦了”，他向團隊喊話，并把當日下午在社交平臺給網友講述的11年芯片研發路重新講了一遍。

2014年，小米正式啟動芯片業務，2017年小米首款手機芯片“澎湃S1”亮相之后，小米因為種種原因暫停了SoC大芯片的研發，轉向“小芯片”路線。自2021年起，陸續發布小米澎湃C1、P1、G1等多款芯片，涉及影像、快充、電池、天線等多個領域。

2021年初，小米決定造車，同時重啟“大芯片”業務，重新開始研發手機SoC（系統級芯片）。“要想成為一家偉大的硬核科技公司，芯片是必須攀登的高峰，也是繞不過去的一場硬仗。”雷軍說。

他以周期和投入為例，截至2025年4月，小米芯片的研發投入已達135億元，未來十年還將持續投入共計500億元，目前小米芯片團隊規模已經超過2500人，碩士以上學歷占比超80%，博士占比小米集團最高。

比投入更殘酷的是大芯片業務的生命周期，他進一步說，“如果沒有足夠的裝機量，再好的芯片也是賠錢的買賣。所以就要求大芯片必須在一兩年時間里賣到上千萬臺，只有到這個規模才能生存下去”。

雷軍算了一筆賬，“像玄戒O1這個規模的3nm芯片，每一代大約的投資是10億美元左右，如果只賣100萬臺的話，僅單片新品的研發成本就超過了1000美元”。

“蘋果、三星、華為、小米，頭部手機品牌都有自研芯片的心。在手機芯片領域，小米是追趕者，這一點雷軍自己也承認，如果從量產、搭載在終端來看，小米芯片成功了，不過這才是開始，市場競爭、產品體驗等后期要面臨的考問即將開始。”比達分析師李錦清向北京商報記者表示。

如果說整場產品發布會上半場的焦點是芯片，那下半場無疑是小米YU7。

雷軍表示，YU7定位是豪華高性能SUV，并不是SU7的簡單拉高版，而是在SU7的基礎上重新設計的。該車共推出三個版本，包括單電機后驅、雙電機四驅、雙電機高性能四驅版本；在續航方面，該車續航最高可達835km，搭配96.3kWh磷酸鐵鋰電池。雷軍稱，該車全系搭載800V碳化硅高壓平臺，最大充電倍率為5.2C，15分鐘最快補能620km。車身尺寸方面，YU7車長5米、軸距3米、車寬2米，屬于中大型SUV級別。對于網友關注的價格，雷軍并未透露，但表示，“19萬9不可能”。

此外，小米手機、Pad、手表也有新品發布，雷軍還介紹了冰箱、空調等智能家電類產品。