A股維和會今日晨報：英特爾芯片工藝的“掉隊”終究意味著什么？

A股維和會今日晨報，A股維和會今日晨報表示，在芯片制作核心的工藝上，從前搶先的英特爾現在失去了優勢。

2020?年?7?月?24?日，英特爾發布了?2020?年第二季度財報。財報透露，因為?7nm?制程良率不理想，英特爾的?7nm CPU?產品較先前預期推延了大約?6?個月。英特爾首席財政官喬治·戴維斯（George Davis）承受采訪時說，在?7nm?芯片制作工藝技術中發現一種“嚴重缺點”，英特爾正在進行調整。

這是英特爾第2次推延?7nm?量產，較原先計劃總共延期一年。英特爾的?7nm?芯片，估計不會早于?2022?年下半年推出。雖然英特爾?Q2?在數據中心和存儲業務板塊的收入大幅增加，但推延?7nm?量產音訊仍讓其股價在?24?日收盤時跌落超過?16%。

自主出產和代工制作之別

財報電話會議上，英特爾透露“或許會將首要零部件出產外包”。本年?3?月摩根士丹利一次會議上，喬治?戴維斯對投資者供認，公司現已落后于競爭對手臺積電，要追趕上至少需要?2?年時刻。

7?月?27?日，臺灣《工商時報》報道，英特爾與臺積電達成了協議，后者將在?2021?年為前者代工?18?萬片?6nm?晶圓。晶圓是制作芯片所用的硅晶片，一般一片晶圓能夠切出幾十個芯片。

事實上，英特爾找臺積電代工的音訊，此前早已屢次傳出，而且集中在?6nm?的?GPU?上，并未涉及?CPU?產品。目前，英特爾和臺積電都沒有證實代工?6nm?芯片的傳聞。

要知道，英特爾一向引以為傲的，便是其搶先的芯片制作能力。彭博社發表談論，英特爾考慮外包這一決定“預示著美國統治半導體職業年代的完結”，“此舉或許會在硅谷以外引起反響，影響全球交易”。一些動作現已反映出這個現象：在美國商務部壓力下，本年?5?月臺積電表明會在美國興建一個工廠，用以出產最先進的?5nm?制程芯片。

英特爾和臺積電分別是芯片職業兩種分工方式的典型，前者代表了?IDM?方式，后者則是筆直分工方式一個重要環節。

IDM，全稱?Integrated Device Manufacture（整合元件制作商），意指一家公司包辦芯片規劃全流程，從規劃、制作、封裝測試到最后銷售。除了英特爾，三星也采用了這種方式。

而筆直分工方式里，有的集成電路公司只做芯片規劃和銷售，沒有芯片制作工廠（Fabrication，簡稱?Fab）。這種公司一般稱之為?Fabless，高通、英偉達、AMD?和華為海思都是這種類型。

幫別人制作芯片、不規劃芯片的廠商則叫?Foundry（晶圓代工廠），典型廠商的有臺積電和中芯國際。事實上，這種方式的開創，正是得益于臺積電這種純晶圓代工廠的設立。

很多從前?IDM?方式的美國芯片公司，現已陸續關掉或出售其在美國國內的工廠，轉而讓亞洲的代工廠出產。只要英特爾一向堅持著?IDM?方式，這家公司以為一起兼顧規劃和制作，兩方面都能相互促進。

得益于這種方式，在過去?30?多年里，英特爾長時刻處于技術搶先地位。但從投入層面來看，IDM?方式需要很多資金，一條出產線動輒幾億美金，門檻十分高，對職業新進入者不友好。

而筆直分工方式把規劃和制作分離，負責芯片規劃的，把方案做出來，交給純代工的專業?Foundry?去制作，讓芯片職業的準入門檻一會兒就降低了很多。AI?芯片范疇有這么多創業公司，正是得益于這種方式。

但筆直分工方式也有壞處，最先進制作工藝的產能是有限的，只要蘋果、AMD、華為和高通這種訂單量大的芯片規劃廠商，才干爭取到排期靠前的產能。別的，代工廠也會因為一些非商業要素，回絕某家芯片規劃廠商的訂單。一個最近的例子是，臺積電迫于美國商務部制裁華為的壓力，現已暫時回絕了華為的新訂單。

臺積電從追趕到逾越

在芯片制作職業，點評一家工廠水平高低的首要規范，是其制程工藝，現在一般以“Xnm”的方式表示。

制程工藝數字越小，意味著能在更小體積的芯片中塞進更多晶體管，而且運算性能更高、耗電量更小。比方，5nm?比?7nm?先進，7nm?比?10nm?先進。大名鼎鼎的“摩爾定律”，描繪的便是制程工藝之迭代：單位面積上晶體管數量，每兩年（也有說法是?18?個月）增加一倍。

1987?年，臺積電剛成立時，制程工藝遠不如英特爾，落后兩代之多。其時，臺積電的工藝是?3μm（微米，1?微米?= 1000?納米），而英特爾在?1979?年推出?8086?處理器時，就采用了?3μm?工藝。1985?年，英特爾現已把工藝推動到了?1μm。

但通過多年積累后，臺積電在智能手機年代追上了英特爾。

需要說一下的是，因為命名上的混亂，臺積電和英特爾在制程工藝節點上并不能劃等號。一位半導體從業者“蜀山熊貓”概括道：大致以為英特爾的?10nm =?臺積電的?7nm，英特爾?7nm =?臺積電/三星?5nm（臺積電和三星是相同的）。英特爾的工藝不商用，不開放，所以不能直接套用商用節點分類。

2017?年，臺積電開端量產?10nm?工藝，此刻英特爾是?14nm。2018?年，臺積電開端大規模量產?7nm。一年后，英特爾完成?10nm?芯片量產。這個階段兩家制作實力根本相等。

但這樣的局勢很快就被打破。2020?年?4?月，臺積電的?5nm?制程工藝進入量產階段。而英特爾與之相對應的?7nm，內部目標是?2020?年中開端量產，卻一而再地推延。據英特爾?2020?年第二季度財報，7nm?芯片要到?2022?年下半年才干露臉。這樣一來，英特爾便實實在在地落后于臺積電。

面對這樣的局勢，英特爾現已開端做出改變。7?月?27?日周一，英特爾宣告首席工程師穆西·倫杜欽塔拉（Murthy Renduchintala）將離任，其領導的?TSCG（科技、系統架構和客戶作業群）將劃分為五個團隊，新領導直接向?CEO?鮑勃·斯旺（Bob Swan）匯報。

離任的穆西被以為是英特爾的二號人物，他曾負責調制解調器，但該業務終究以?10?億美元賣給了蘋果。在英特爾作業了?24?年的安?凱萊赫（Ann Kelleher）將領導?7nm?和?5nm?芯片開發。她之前是英特爾制作部門負責人，領導?10nm?制程的晉級作業。