- AI提振景氣度 芯片行業上半年業績產能齊增長
- 2025年09月01日來源:中國網
提要:據記者統計,在申萬行業分類為數字芯片設計、模擬芯片設計、集成電路制造與集成電路封測的102家A股公司中,上半年共有66家公司實現盈利,其中38家實現凈利潤同比增長,7家扭虧;另有15家減虧。寒武紀、希荻微、德明利、思瑞浦、芯動聯科等公司營業收入增長位于前列。
在人工智能應用爆發式增長的推動下,芯片行業迎來發展機遇。據記者統計,在申萬行業分類為數字芯片設計、模擬芯片設計、集成電路制造與集成電路封測的102家A股公司中,上半年共有66家公司實現盈利,其中38家實現凈利潤同比增長,7家扭虧;另有15家減虧。寒武紀、希荻微、德明利、思瑞浦、芯動聯科等公司營業收入增長位于前列。
從芯片設計、制造到封裝,芯片產業鏈企業業績飄紅,代工廠產能利用率攀升,產業總體呈現需求上揚、預期樂觀的積極態勢。
AI需求爆發 芯片廠商業績走高
上半年,AI需求的爆發深刻影響著芯片行業,高端算力芯片、端側AI芯片、模擬芯片相關廠商業績走高。
高端算力芯片是AI技術落地的核心硬件支撐,與AI技術關系最為密切,相關廠商在本輪需求爆發中顯著受益。
依托公司在AI芯片產品、基礎系統軟件平臺取得的進步,寒武紀的產品持續在運營商、金融、互聯網等多個重點行業規模化部署,并通過客戶嚴苛環境的驗證。此外,公司產品在各種AI典型應用場景具有普適性,獲得了客戶的廣泛認可。
上半年,寒武紀實現營業收入28.81億元,同比增長4347.82%;歸母凈利潤與扣非后歸母凈利潤實現同比扭虧,分別達到10.38億元、9.13億元。
CPU也在AI浪潮中扮演重要角色。上半年,海光信息高端處理器產品在產業生態中的版圖不斷擴張,涉及的行業應用及新興人工智能大模型產業逐漸增多,實現營業收入54.64億元,同比增長45.21%;實現歸母凈利潤12.01億元,同比增長40.78%;實現扣非后歸母凈利潤10.90億元,同比增長33.31%
端側應用需求的快速擴張也帶動端側AI芯片廠商業績攀升。
上半年,瑞芯微憑借在AIoT產品長期戰略布局優勢,以旗艦產品RK3588、次新產品RK3576等帶領AIoT各產品線繼續保持高速增長,營業收入創歷史新高,同比增長63.85%至20.46億元;歸母凈利潤大漲190.61%,達5.31億元。另一家端側AI芯片企業泰凌微上半年實現營業收入5.03億元,同比增長37.72%;實現歸母凈利潤1.01億元,同比增長274.58%。
在模擬芯片領域,隨著庫存去化,人工智能、消費電子拉動下游需求回暖,相關廠商上半年的業績表現同比更優。
艾為電子表示,AI等新技術的應用深化驅動終端功能升級,折疊屏手機、AI PC、AI眼鏡等新型硬件加速拓展應用場景,為市場注入新活力,公司上半年實現歸母凈利潤1.57億元,同比上升71.09%。
思瑞浦則在汽車、AI服務器及其相關通信、家用電器等領域的業務持續成長,整體出貨量和營收實現大幅增長。公司營收已連續五個季度實現穩步增長,上半年營業收入為9.49億元,同比增長87.33%。
下游滿產 行業整體預期走強
窺一斑而知全豹。晶圓代工廠的業績表現與產能利用率,往往被視為判斷芯片行業形勢的重要依據。今年上半年,中芯國際、華虹公司、長電科技等代工、封測環節的龍頭企業業績增長,并陸續釋放樂觀預期,芯片行業后續的整體景氣度值得期待。
具體來看,中芯國際上半年營收為323.48億元,同比增長23.1%;歸母凈利潤為23.01億元,同比增長39.8%。華虹公司的業績同樣亮眼,公司上半年銷售收入為11.07億美元,同比增長18%;毛利率為10.1%,同比提升1.6個百分點。
在營收與業績增長的同時,這兩家晶圓廠的產能利用率也大幅提升,為行業釋放出積極信號。
中芯國際上半年新增近2萬片12英寸標準邏輯晶圓月產能。第二季度其產能利用率為92.5%,環比增長2.9個百分點,同比提升7.3個百分點。華虹公司第二季度產能利用率達到108.3%,創下近幾個季度以來的新高。
展望第三季度,兩家晶圓廠均給出積極的業績指引。中芯國際預計第三季度收入環比增長5%至7%,出貨情況也會在渠道加緊備貨、補庫存的影響下延續。華虹公司預計第三季度銷售收入在6.2億美元至6.4億美元之間,毛利率在10%至12%之間。
更下游的封測環節同樣呈現向好態勢。上半年,長電科技實現營業收入186.05億元,同比增長20.14%。
長電科技表示,公司整體的產能利用率在第二季度環比有所提升,國內工廠訂單飽滿,第三季度逐漸進入客戶旺季備貨期,產能利用率存在環比繼續上升的趨勢。
通富微電給出的業績數據及市場展望亦較為樂觀。上半年,公司實現營業收入130.38億元,同比增長17.67%;實現歸母凈利潤4.12億元,同比增長27.72%。公司表示,展望下半年,需求持續增長的AI和新能源汽車等新興領域依舊是關鍵驅動力。在技術驅動的新一輪上行周期與應用市場逐步復蘇的疊加影響下,整體封測市場發展向好。
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