中京電子4月9日晚間披露2019年度報(bào)告，公司報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入20.99億元，同比增長19.16%；歸屬于上市公司股東的凈利潤1.49億元，同比增長82.31%。

報(bào)告期內(nèi)，公司啟動(dòng)并完成了對(duì)元盛電子剩余45%股權(quán)的收購，元盛電子成為公司全資子公司。在本次收購中，公司積極探索使用定向可轉(zhuǎn)換公司債券工具進(jìn)行配套融資，本次收購?fù)瓿珊?，成為深交所首次以定向可轉(zhuǎn)換公司債券完成配套融資的案例。

報(bào)告期內(nèi)，公司積極圍繞5G高頻高速板、高階HDI板、剛?cè)峤Y(jié)合板等領(lǐng)域開展新產(chǎn)品開發(fā)和工藝提升工作，并取得了良好成果。目前，在5G高頻高速板方面，公司已完成多款多層高速混壓板、光模塊板、5G天線板、5G升頻器高頻板的開發(fā)與制作；在新型高清顯示方面，公司“MiniLED 顯示封裝基板關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)”通過了先進(jìn)成果評(píng)審，芯片級(jí)封裝燈珠板和高階HDI MiniLED板已完成批量制作；在高階HDI方面，公司10-12層5階HDI產(chǎn)品陸續(xù)完成樣品制作；在剛?cè)峤Y(jié)合板方面，公司實(shí)現(xiàn)了以HDI為核心的剛?cè)峤Y(jié)合板批量生產(chǎn)和在新產(chǎn)品方面的銷售應(yīng)用。

中京電子表示，2020年，公司將繼續(xù)加快推動(dòng)珠海智能工廠的建設(shè)進(jìn)程。公司已啟動(dòng)“珠海富山高密度印制電路板（PCB）建設(shè)項(xiàng)目（1-A期）”再融資工作，擬募集資金不超過12億元， 主要用于生產(chǎn)高多層板、高密度互聯(lián)板（HDI）、任意階高密度互聯(lián)板（AnylayerHDI）、剛?cè)峤Y(jié)合板（R-F）、 類載板（SLP）等產(chǎn)品，擴(kuò)大產(chǎn)能規(guī)模、解決產(chǎn)能瓶頸、提升技術(shù)水平以及滿足5G通信、汽車電子、新型顯示、數(shù)據(jù)中心與云計(jì)算等新興應(yīng)用市場對(duì)PCB產(chǎn)品的高頻高速、高層階等高標(biāo)準(zhǔn)工藝需求。該項(xiàng)目計(jì)劃于2021年第一季度內(nèi)實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)。

根據(jù)公司披露的經(jīng)營計(jì)劃，公司未來三年（至2022年）規(guī)劃實(shí)現(xiàn)年?duì)I業(yè)收入約50億元；2020年計(jì)劃實(shí)現(xiàn)PCB主營業(yè)務(wù)收入約26億元，較2019年增長約23.92%。