中京電子4月9日晚間披露2019年度報告，公司報告期內實現營業收入20.99億元，同比增長19.16%；歸屬于上市公司股東的凈利潤1.49億元，同比增長82.31%。

報告期內，公司啟動并完成了對元盛電子剩余45%股權的收購，元盛電子成為公司全資子公司。在本次收購中，公司積極探索使用定向可轉換公司債券工具進行配套融資，本次收購完成后，成為深交所首次以定向可轉換公司債券完成配套融資的案例。

報告期內，公司積極圍繞5G高頻高速板、高階HDI板、剛柔結合板等領域開展新產品開發和工藝提升工作，并取得了良好成果。目前，在5G高頻高速板方面，公司已完成多款多層高速混壓板、光模塊板、5G天線板、5G升頻器高頻板的開發與制作；在新型高清顯示方面，公司“MiniLED 顯示封裝基板關鍵技術研發”通過了先進成果評審，芯片級封裝燈珠板和高階HDI MiniLED板已完成批量制作；在高階HDI方面，公司10-12層5階HDI產品陸續完成樣品制作；在剛柔結合板方面，公司實現了以HDI為核心的剛柔結合板批量生產和在新產品方面的銷售應用。

中京電子表示，2020年，公司將繼續加快推動珠海智能工廠的建設進程。公司已啟動“珠海富山高密度印制電路板（PCB）建設項目（1-A期）”再融資工作，擬募集資金不超過12億元， 主要用于生產高多層板、高密度互聯板（HDI）、任意階高密度互聯板（AnylayerHDI）、剛柔結合板（R-F）、 類載板（SLP）等產品，擴大產能規模、解決產能瓶頸、提升技術水平以及滿足5G通信、汽車電子、新型顯示、數據中心與云計算等新興應用市場對PCB產品的高頻高速、高層階等高標準工藝需求。該項目計劃于2021年第一季度內實現投產。

根據公司披露的經營計劃，公司未來三年（至2022年）規劃實現年營業收入約50億元；2020年計劃實現PCB主營業務收入約26億元，較2019年增長約23.92%。