中芯國際12月4日晚公告稱，公司全資附屬公司中芯控股、國家集成電路基金II和亦莊國投已訂立合資合同，以共同成立合資企業中芯京城集成電路制造(北京)有限公司，注冊資本為50億美元，總投資額為76億美元，業務范圍包括生產12吋集成電路晶圓及集成電路封裝系列等。

根據公告，中芯控股、國家集成電路基金II和亦莊國投各自同意出資25.5億美元、12.245億美元和12.255億美元，分別占合資企業注冊資本的51%、24.49%和24.51%。合資企業可自國內外銀行或其他金融或非金融機構或自合資合同訂約方集資，以補足總投資額與注冊資本之間的差額。合資企業董事會將由五名董事組成，其中三名董事由中芯控股提名、一名董事由國家集成電路基金II提名，及一名董事由亦莊國投提名。

公司認為，成立合資企業可以滿足不斷增長的市場和客戶需求，有助公司擴大生產規模，降低生產成本，精進晶圓代工服務，從而推動公司的可持續發展。