- 臺(tái)積電入局 芯片封裝或成半導(dǎo)體發(fā)展下一個(gè)競(jìng)技場(chǎng)
- 2020年11月25日來源：證券時(shí)報(bào)
提要：為應(yīng)對(duì)摩爾定律的放緩，全球最大的芯片生產(chǎn)巨頭臺(tái)積電正在與谷歌等美國科技企業(yè)合作，以開發(fā)一種新的半導(dǎo)體封裝技術(shù)。
為應(yīng)對(duì)摩爾定律的放緩，全球最大的芯片生產(chǎn)巨頭臺(tái)積電正在與谷歌等美國科技企業(yè)合作，以開發(fā)一種新的半導(dǎo)體封裝技術(shù)。新的架構(gòu)通過將不同類型的芯片堆疊，能夠使得芯片組變得小而強(qiáng)大。“這些新的芯片堆疊技術(shù)需要先進(jìn)的芯片制造專業(yè)知識(shí)以及大量計(jì)算機(jī)模擬來實(shí)現(xiàn)精確的堆疊，因此傳統(tǒng)的芯片封裝供應(yīng)商很難介入。”深聰智能聯(lián)合創(chuàng)始人吳耿源表示。
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