內地第二大晶圓代工廠華虹半導體11月10日晚發布2020年第三季度報告，公司單季收入創歷史新高至2.53億美元，同比增長5.9%，環比增長12.3%；但由于毛利率下滑等因素影響，單季歸母凈利潤同比下降60.9%至1770萬美元。公司第三季度經營開支達7420萬美元，同比增長84.7%，主要由于華虹無錫12英寸晶圓廠的研發開支及固定費用的上升。

華虹半導體總裁兼執行董事唐均君表示：“我們對第三季度的業績非常滿意。盡管全球疫情還未得到完全控制，但半導體產業景氣度已經逐步提升，尤其是國內消費回暖顯著，持續釋放終端需求。8英寸產能利用率持續旺盛，3座8英寸廠第三季度的產能利用率均超過100%；12英寸產能利用率也大幅提升?！?/p>

唐均君續指，“華虹無錫12英寸晶圓廠新產品的導入按工藝開發計劃穩步推進，良率提升與產能爬坡速度均遠快于原計劃。目前，12英寸嵌入式閃存、邏輯射頻與低壓功率器件三大平臺持續量產出貨。第四季度還將有更多高壓功率器件IGBT和超級結等新產品陸續交付驗證。下一階段的工作重點仍是加快無錫新廠產能建設，以緩解現有8英寸產能受限的情況，并加速各工藝平臺開發及完善?！?/p>

值得注意的是，華虹半導體第三季度資本開支為4.04億美元，其中3.51億美元用于華虹無錫12英寸晶圓廠。

按晶圓尺寸劃分，華虹半導體8英寸晶圓在第三季度貢獻收入2.36億美元，占比93.4%，毛利率為27.2%；12英寸晶圓貢獻1660.3萬美元，占比6.6%。

華虹半導體預計第三季度銷售收入為2.69億美元，預計毛利率為21%至23%。截至三季度末，公司存貨余額上升至2.05億美元，主要由于客戶需求增加。