作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中第三方專業(yè)測試廠商，廣東利揚(yáng)芯片測試股份有限公司日前已順利取得科創(chuàng)板注冊批文。招股書顯示，公司本次擬公開發(fā)行不超過3410萬股，預(yù)計募集資金5.63億元。本次募集資金將主要運(yùn)用于芯片測試產(chǎn)能建設(shè)、研發(fā)中心建設(shè)以及補(bǔ)充流動資金。公司表示，將堅持自主創(chuàng)新的發(fā)展道路，不斷提高研發(fā)與創(chuàng)新能力，從而進(jìn)一步提高在國內(nèi)市場的占有率。同時，公司還將努力加強(qiáng)品牌建設(shè)，致力于將公司發(fā)展成為國內(nèi)領(lǐng)先、世界知名的集成電路測試服務(wù)商。

深耕集成電路測試服務(wù)

公開資料顯示，利揚(yáng)芯片自成立以來一直專注于集成電路測試領(lǐng)域，目前公司主營業(yè)務(wù)包括集成電路測試方案開發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測試服務(wù)、芯片成品測試服務(wù)以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。

據(jù)介紹，利揚(yáng)芯片在集成電路測試領(lǐng)域積累了多項自主的核心技術(shù)，已累計研發(fā)33大類芯片測試解決方案，可適用于不同終端應(yīng)用場景的測試需求，完成超過3000種芯片型號的量產(chǎn)測試。

目前，公司自主研發(fā)設(shè)計的條狀封裝產(chǎn)品自動探針臺、3D高頻智能分類機(jī)械手等集成電路專用測試設(shè)備已運(yùn)用到生產(chǎn)實踐中。其產(chǎn)品主要應(yīng)用于通訊、計算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子及工控等領(lǐng)域，工藝涵蓋8nm、16nm、28nm等先進(jìn)制程。

值得一提的是，憑借自主研發(fā)的先進(jìn)集成電路測試技術(shù)、高端的集成電路測試設(shè)備以及無塵化的芯片潔凈測試環(huán)境公司，已與匯頂科技、全志科技、國民技術(shù)、東軟載波、銳能微、比特微、西南集成、華大半導(dǎo)體、高云半導(dǎo)體等眾多行業(yè)內(nèi)知名的芯片設(shè)計企業(yè)建立了長期的合作關(guān)系。其中比特微、匯頂科技及全志科技近年均位列公司前五大客戶。

數(shù)據(jù)顯示，利揚(yáng)芯片2020年上半年經(jīng)營情況持續(xù)向好。2020年上半年，公司營業(yè)收入為1.24億元，較上年同期增長77.35%；實現(xiàn)歸母凈利潤2694.30萬元，同比增長387.77%。其中，算力芯片、5G?射頻芯片、FPGA、處理器芯片測試量有較大增加。

競爭力不斷凸顯

資料顯示，利揚(yáng)芯片的主要核心技術(shù)來源于自主研發(fā)，公司的技術(shù)先進(jìn)性主要體現(xiàn)在兩方面：一方面為針對不同的芯片，自主開發(fā)和設(shè)計集成電路測試方案的能力；另一方面為公司通過對測試設(shè)備進(jìn)行定制改進(jìn)，以適應(yīng)測試方案，并完成大規(guī)模批量測試，以期解決測試準(zhǔn)確性和效率成本問題。截至最新招股說明書簽署日，公司已擁有85項專利、8項軟件著作權(quán)。

本次科創(chuàng)板上市，利揚(yáng)芯片募集資金中部分投向為芯片測試產(chǎn)能建設(shè)項目、研發(fā)中心建設(shè)項目等。公司表示，本次項目通過新建生產(chǎn)廠房來擴(kuò)大公司集成電路測試產(chǎn)能，將突破現(xiàn)有產(chǎn)能的限制，從而滿足快速增長的市場需求，為公司順利開拓新的市場提供動力，同時對于研發(fā)中心的建設(shè)也將不斷提升公司行業(yè)競爭力。

業(yè)內(nèi)人士指出，隨著集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)高度細(xì)化分工，集成電路測試走向?qū)I(yè)化將是發(fā)展趨勢。同時，專業(yè)分工模式市場份額將增大，進(jìn)而使得獨(dú)立第三方測試企業(yè)的市場份額將進(jìn)一步擴(kuò)大，有利于公司發(fā)展。

招股書還顯示，目前公司已在智能手機(jī)、指紋識別、智能卡、物聯(lián)網(wǎng)、北斗導(dǎo)航、存儲、MEMS、區(qū)塊鏈、5G基站、汽車電子等領(lǐng)域研發(fā)出量產(chǎn)測試方案并取得測試優(yōu)勢。公司表示，未來利揚(yáng)還將在AI、大數(shù)據(jù)、云計算等新的領(lǐng)域加大研發(fā)投入，并持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能。