9月28日，半導體測試設備廠商佛山市聯動科技股份有限公司（簡稱“聯動科技”）科創板上市申請獲得受理。

聯動科技專注于研發、生產和銷售半導體后道封裝、測試設備。其同行長川科技、華峰測控已上市，該領域尚未形成“幾家獨大”的格局。

專攻后道封裝測試領域

近年來，隨著人工智能、大數據及物聯網等新一代信息技術的發展，全球半導體產業迎來了一輪景氣周期。

作為半導體產業其中一個環節，半導體測試一直以來備受關注。隨著半導體制程工藝不斷提升，測試和驗證變得更加重要。聯動科技專注于研發和生產半導體器件測試設備，是國內該領域的知名供應商。

聯動科技網站顯示，公司成立于1998年12月，專注于半導體行業后道封裝測試領域專用設備的研發、生產和銷售，主要產品包括半導體自動化測試系統、激光打標設備及其他機電一體化設備。半導體自動化測試系統主要用于半導體分立器件（含功率器件）的測試、模擬類及數模混合信號類集成電路的測試；激光打標設備主要用于半導體芯片及器件的打標。

公司在半導體分立器件測試系統、集成電路測試系統、激光打標設備及機電一體化設備等領域均有成熟的研發經驗，合作伙伴不乏國內外知名半導體企業，如安森美半導體、Diodes、富士通、Liteon、長電科技等。

聯動科技與長電科技同屬1998年創立的公司。長電科技主業為集成電路、分立器件的封裝與測試，屬聯動科技下游行業。而長川科技和華峰測控與聯動科技更具有可比性。長川科技成立于2008年，主要從事集成電路專用設備的研發、生產和銷售，主要為集成電路封裝測試企業、晶圓制造企業、芯片設計企業等提供測試設備。上市以來，長川科技營業收入從2017年的1.80億元增長至2019年的3.99億元。

華峰測控于今年2月登陸科創板，主營業務為半導體自動化測試系統的研發、生產和銷售，產品主要用于模擬及混合信號類集成電路的測試。數據顯示，華峰測控2019年營業收入為2.55億元，凈利潤為1.02億元。

研發投入持續增長

公司研發投入持續增加。半導體專用設備制造屬于技術高度密集型行業，具有研發周期長、研發難度高、研發投入大等特點。

2017年至2019年及2020年1-3月，公司研發投入分別為1765萬元、2154萬元、2669萬元和652萬元，占營業收入的比例分別為11.77%、13.83%、18.02%和22.88%。截至2020年3月31日，公司研發人員數量為116人，占公司員工總數的29.00%。

招股書顯示，公司已獲得授權專利26項，軟件著作權35項。公司通過了國家高新技術企業及廣東省軟件企業認定，被廣東省科學技術廳認定為廣東省半導體集成電路封裝測試設備工程技術研究中心，承擔國家科技部創新基金等重點項目。公司多項研發成果已實現產業化。

報告期各期，公司主營業務毛利率分別為70.90%、70.10%、68.19%和65.34%。其中，半導體分立器件測試系統的毛利率分別為75.41%、71.17%、71.05%和69.72%，處于相對較高水平。

2017年至2019年及2020年一季度，公司營業收入分別為15005萬元、15581萬元、14813萬元和2854萬元，扣除非經常性損益后歸屬于發行人股東的凈利潤分別為3794萬元、4448萬元、3132萬元和299萬元。

本次發行前，公司實際控制人張赤梅、鄭俊嶺分別直接持有發行人1530萬股股份（占比43.97%）和1470萬股股份（占比42.24%），兩人合計持有公司3000萬股股份，占比86.21%。張赤梅現任公司董事長，鄭俊嶺現任公司董事、總經理。

封測行業景氣上行

公開資料顯示，半導體行業主要包含電路設計、晶圓制造和封裝測試三個部分。測試貫穿半導體整個生產過程，是提高芯片良品率的關鍵性環節。

來自中國半導體行業協會的統計數據顯示，僅2019年上半年，我國半導體封測行業銷售額就高達1022億元。2004年以來，我國半導體封測行業年均復合增長率達15.8%。

本土優勢半導體企業不斷崛起。在晶圓制造環節，以中芯國際、華虹集團為代表的內地晶圓代工廠發展迅速。

在政策大力推動下，國內半導體行業將迎來新一輪擴張。據SEMI數據統計，2020年全球將有18個半導體項目投入建設，其中有11個集中在國內，總投資規模將達到240億美元。半導體項目不斷涌現，產能陸續釋放，將給封測行業帶來更大的需求。

行業人士指出，目前A股市場可關注的封測設備供應商主要集中在長川科技和華峰測控，該領域尚未形成“幾家獨大”的格局。人工智能、5G、物聯網等應用的發展，將拉動半導體需求大幅增長。隨著新建晶圓產能持續釋放，國內半導體封測行業將進入景氣周期。