9月28日，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備廠商佛山市聯(lián)動(dòng)科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“聯(lián)動(dòng)科技”）科創(chuàng)板上市申請(qǐng)獲得受理。

聯(lián)動(dòng)科技專注于研發(fā)、生產(chǎn)和銷售半導(dǎo)體后道封裝、測(cè)試設(shè)備。其同行長(zhǎng)川科技、華峰測(cè)控已上市，該領(lǐng)域尚未形成“幾家獨(dú)大”的格局。

專攻后道封裝測(cè)試領(lǐng)域

近年來(lái)，隨著人工智能、大數(shù)據(jù)及物聯(lián)網(wǎng)等新一代信息技術(shù)的發(fā)展，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了一輪景氣周期。

作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)其中一個(gè)環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體測(cè)試一直以來(lái)備受關(guān)注。隨著半導(dǎo)體制程工藝不斷提升，測(cè)試和驗(yàn)證變得更加重要。聯(lián)動(dòng)科技專注于研發(fā)和生產(chǎn)半導(dǎo)體器件測(cè)試設(shè)備，是國(guó)內(nèi)該領(lǐng)域的知名供應(yīng)商。

聯(lián)動(dòng)科技網(wǎng)站顯示，公司成立于1998年12月，專注于半導(dǎo)體行業(yè)后道封裝測(cè)試領(lǐng)域?qū)Ｓ迷O(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)、激光打標(biāo)設(shè)備及其他機(jī)電一體化設(shè)備。半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)主要用于半導(dǎo)體分立器件（含功率器件）的測(cè)試、模擬類及數(shù)模混合信號(hào)類集成電路的測(cè)試；激光打標(biāo)設(shè)備主要用于半導(dǎo)體芯片及器件的打標(biāo)。

公司在半導(dǎo)體分立器件測(cè)試系統(tǒng)、集成電路測(cè)試系統(tǒng)、激光打標(biāo)設(shè)備及機(jī)電一體化設(shè)備等領(lǐng)域均有成熟的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，合作伙伴不乏國(guó)內(nèi)外知名半導(dǎo)體企業(yè)，如安森美半導(dǎo)體、Diodes、富士通、Liteon、長(zhǎng)電科技等。

聯(lián)動(dòng)科技與長(zhǎng)電科技同屬1998年創(chuàng)立的公司。長(zhǎng)電科技主業(yè)為集成電路、分立器件的封裝與測(cè)試，屬聯(lián)動(dòng)科技下游行業(yè)。而長(zhǎng)川科技和華峰測(cè)控與聯(lián)動(dòng)科技更具有可比性。長(zhǎng)川科技成立于2008年，主要從事集成電路專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要為集成電路封裝測(cè)試企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、芯片設(shè)計(jì)企業(yè)等提供測(cè)試設(shè)備。上市以來(lái)，長(zhǎng)川科技營(yíng)業(yè)收入從2017年的1.80億元增長(zhǎng)至2019年的3.99億元。

華峰測(cè)控于今年2月登陸科創(chuàng)板，主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要用于模擬及混合信號(hào)類集成電路的測(cè)試。數(shù)據(jù)顯示，華峰測(cè)控2019年?duì)I業(yè)收入為2.55億元，凈利潤(rùn)為1.02億元。

研發(fā)投入持續(xù)增長(zhǎng)

公司研發(fā)投入持續(xù)增加。半導(dǎo)體專用設(shè)備制造屬于技術(shù)高度密集型行業(yè)，具有研發(fā)周期長(zhǎng)、研發(fā)難度高、研發(fā)投入大等特點(diǎn)。

2017年至2019年及2020年1-3月，公司研發(fā)投入分別為1765萬(wàn)元、2154萬(wàn)元、2669萬(wàn)元和652萬(wàn)元，占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為11.77%、13.83%、18.02%和22.88%。截至2020年3月31日，公司研發(fā)人員數(shù)量為116人，占公司員工總數(shù)的29.00%。

招股書顯示，公司已獲得授權(quán)專利26項(xiàng)，軟件著作權(quán)35項(xiàng)。公司通過(guò)了國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)及廣東省軟件企業(yè)認(rèn)定，被廣東省科學(xué)技術(shù)廳認(rèn)定為廣東省半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試設(shè)備工程技術(shù)研究中心，承擔(dān)國(guó)家科技部創(chuàng)新基金等重點(diǎn)項(xiàng)目。公司多項(xiàng)研發(fā)成果已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。

報(bào)告期各期，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率分別為70.90%、70.10%、68.19%和65.34%。其中，半導(dǎo)體分立器件測(cè)試系統(tǒng)的毛利率分別為75.41%、71.17%、71.05%和69.72%，處于相對(duì)較高水平。

2017年至2019年及2020年一季度，公司營(yíng)業(yè)收入分別為15005萬(wàn)元、15581萬(wàn)元、14813萬(wàn)元和2854萬(wàn)元，扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于發(fā)行人股東的凈利潤(rùn)分別為3794萬(wàn)元、4448萬(wàn)元、3132萬(wàn)元和299萬(wàn)元。

本次發(fā)行前，公司實(shí)際控制人張赤梅、鄭俊嶺分別直接持有發(fā)行人1530萬(wàn)股股份（占比43.97%）和1470萬(wàn)股股份（占比42.24%），兩人合計(jì)持有公司3000萬(wàn)股股份，占比86.21%。張赤梅現(xiàn)任公司董事長(zhǎng)，鄭俊嶺現(xiàn)任公司董事、總經(jīng)理。

封測(cè)行業(yè)景氣上行

公開(kāi)資料顯示，半導(dǎo)體行業(yè)主要包含電路設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試三個(gè)部分。測(cè)試貫穿半導(dǎo)體整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程，是提高芯片良品率的關(guān)鍵性環(huán)節(jié)。

來(lái)自中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，僅2019年上半年，我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)銷售額就高達(dá)1022億元。2004年以來(lái)，我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)15.8%。

本土優(yōu)勢(shì)半導(dǎo)體企業(yè)不斷崛起。在晶圓制造環(huán)節(jié)，以中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)為代表的內(nèi)地晶圓代工廠發(fā)展迅速。

在政策大力推動(dòng)下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)將迎來(lái)新一輪擴(kuò)張。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年全球?qū)⒂?8個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目投入建設(shè)，其中有11個(gè)集中在國(guó)內(nèi)，總投資規(guī)模將達(dá)到240億美元。半導(dǎo)體項(xiàng)目不斷涌現(xiàn)，產(chǎn)能陸續(xù)釋放，將給封測(cè)行業(yè)帶來(lái)更大的需求。

行業(yè)人士指出，目前A股市場(chǎng)可關(guān)注的封測(cè)設(shè)備供應(yīng)商主要集中在長(zhǎng)川科技和華峰測(cè)控，該領(lǐng)域尚未形成“幾家獨(dú)大”的格局。人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用的發(fā)展，將拉動(dòng)半導(dǎo)體需求大幅增長(zhǎng)。隨著新建晶圓產(chǎn)能持續(xù)釋放，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)將進(jìn)入景氣周期。