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          • 萬業企業旗下凱世通再有項目進入上海“科技創新行動計劃”
          • 2020年09月23日來源:中國證券報·中證網

          提要:9月23日從萬業企業獲悉,繼“高能離子注入機關鍵技術研究與樣機驗證”項目在去年被列入上海市2019年度“科技創新行動計劃”之后,日前,公司控股子公司凱世通負責的“集成電路設備射頻電源系統研發與驗證”項目又進入上海市2020年度“科技創新行動計劃”集成電路科技支撐專項擬立項項目名單。

          9月23日從萬業企業獲悉,繼“高能離子注入機關鍵技術研究與樣機驗證”項目在去年被列入上海市2019年度“科技創新行動計劃”之后,日前,公司控股子公司凱世通負責的“集成電路設備射頻電源系統研發與驗證”項目又進入上海市2020年度“科技創新行動計劃”集成電路科技支撐專項擬立項項目名單。

          記者了解到,“集成電路設備射頻電源系統研發與驗證”項目是由凱世通研發團隊深耕的關鍵技術,針對集成電路離子注入機對射頻電源及匹配器高效、穩定可靠要求,通過優化頂層設計方案,著重解決射頻電源技術瓶頸,研制適用于集成電路設備的5KW/13.56MHz射頻電源系統和匹配器樣機,形成射頻電源系統在離子注入機等半導體裝備的批量應用。

          “科技創新行動計劃”項目是由上海市科學技術委員為推進實施創新驅動發展戰略,旨在加快建設具有全球影響力的科技創新中心而建設的科技項目。

          萬業企業表示,公司未來將繼續加大凱世通集成電路業務的資金投入和支持強度,緊抓國產關鍵設備剛性需求增加的時機,加速集成電路核心設備離子注入機的多款產品商用推進。上半年,凱世通開發的設備關鍵部件離子注入平臺已率先得到客戶驗收并實現銷售收入,后續也將盡快完成低能大束流離子注入機設備在國內晶圓制造產線的驗證工作。

          此外,萬業企業將繼續深化戰略轉型,以“外延并購+產業整合”雙輪驅動發力轉型,同時通過上海半導體裝備材料基金深入布局集成電路裝備材料核心資產,積極開展“集成電路+投資+產業園”的“三駕馬車”創新模式探索,攻堅集成電路裝備材料,致力成為一家在國內外擁有一定競爭力和影響力的高科技上市公司。




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          責任編輯:齊蒙
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