- 三星將為IBM代工最尖端半導體芯片
- 2020年08月20日來源：經濟參考報
提要：《日本經濟新聞》 韓國三星電子將代工生產美國IBM的最尖端半導體芯片。IBM計劃2021年下半年上市的服務器將搭載線寬7納米的CPU，三星將使用名為“EUV（極紫外線）”的新一代制造技術，量產由IBM設計的服務器用CPU。
《日本經濟新聞》 韓國三星電子將代工生產美國IBM的最尖端半導體芯片。IBM計劃2021年下半年上市的服務器將搭載線寬7納米的CPU，三星將使用名為“EUV（極紫外線）”的新一代制造技術，量產由IBM設計的服務器用CPU。
三星的代工生產7納米芯片的目的是通過獲取重要客戶，爭奪競爭對手臺灣積體電路制造的市場份額。在半導體代工領域，臺積電掌握全球超過5成的市場份額，居于首位，三星緊隨其后，市場份額近20％。
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責任編輯：齊蒙
