- 單季營收和凈利潤均創新高 中芯國際大幅上調資本開支至67億美元
- 2020年08月07日來源:中國證券報
提要:中芯國際給出的三季度業績指引為:季度收入環比增長1%-3%,毛利率介于19%-21%,非國際財務報告準則的經營開支將介于2.2億-2.35億美元。
再創佳績。內地芯片制造龍頭中芯國際8月6日晚發布第二季度財報,收入和凈利潤均創單季歷史新高。
報告期內,公司實現營業收入9.38億美元,環比增長3.7%,同比增長18.7%;凈利潤為1.38億美元,環比增長115.8%,同比增長644.2%;毛利率為26.5%,環比提高0.7個百分點。收入環比增速和毛利率均落在業績指引范圍。
中芯國際一季報宣布將今年計劃資本開支由2019年年報披露的約32億美元提高至約43億美元。此次再度上調資本開支計劃,由約43億美元增加至約67億美元。增加的資本開支主要用于機器及設備擴充。
先進制程收入占比提高
中芯國際先進制程(28nm及以下)業務收入占比進一步提高。自去年四季度14nm開始量產,中芯國際就分列14nm與28nm的收入占比,但此次季報將其合在一起進行披露。數據顯示,公司先進制程收入占比達到9.1%,環比提高1.3個百分點。橫向看,中芯國際的先進制程收入占比與全球晶圓代工龍頭臺積電仍有較大差距,但相比一季度有了一定縮小。
中芯國際二季度通訊業務收入占比為46.9%,環比同比均下降2個百分點;消費電子業務收入占比為36.9%,環比增長1.5個百分點,同比增長5.8個百分點;計算機業務收入占比為5.9%,環比提高0.8個百分點。
中芯國際二季度來自中國內地及香港地區的收入占比為66.1%,環比提高4.5個百分點;來自總部位于美國地區公司的收入占比為21.6%,環比下降3.9個百分點。
產能方面,折合成8英寸計算,中芯國際二季度月產能為48.02萬片,環比增加4150片/月。其中,天津200mm晶圓廠和控股的上海300mm晶圓廠產能有不同程度提高,前者增加1萬片/月,后者增加4500片/月。公司二季度產能利用率達到98.6%,環比提高0.1個百分點,同比增加7.5個百分點。
芯片需求依然強勁
中芯國際給出的三季度業績指引為:季度收入環比增長1%-3%,毛利率介于19%-21%,非國際財務報告準則的經營開支將介于2.2億-2.35億美元。
中芯國際聯合首席執行官趙海軍和梁孟松表示:“盡管宏觀環境仍在變化,但芯片需求依然強勁。二季度成熟技術應用平臺需求旺盛,消費電子類收入增長顯著,先進工藝業務穩步推進。公司產能利用率維持高位,擴充產能將逐步釋放,預計三季度營收持續成長。”
除了中芯國際,其他晶圓廠對三季度行業景氣度均表示樂觀。
臺積電在業績說明會上表示,發展5G是行業趨勢,HPC(高性能計算機)需求非常旺盛。公司注意到,客戶都在積極為5G和HPC這兩個應用做準備。此外,公司觀察到客戶都在努力確保其供應鏈的安全性。公司動態地與客戶緊密合作,試圖填補產能,“長遠看仍然很樂觀。”
值得關注的是,臺積電上修今年資本開支10億美元至160億-170億美元。其2018年為105億美元,2019年為149億美元。“資本支出是從長期角度考慮的。今年的資本支出主要表明5nm需求強勁。我們開始啟動3nm技術,明年試產3nm作為目標,2022年下半年正式量產。”臺積電指出。
聯華電子總經理王石認為,當前市場前景顯示晶圓需求仍然強勁。
政策支持集成電路產業
國務院日前印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》,包括財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作八個方面的政策措施,支持集成電路產業和軟件產業發展,大力培育集成電路領域和軟件領域企業。
作為內地技術最先進、配套最完善、規模最大的集成電路制造企業集團,各方對中芯國際寄予厚望。如國家鼓勵的集成電路線寬小于28nm(含),且經營期在15年以上的集成電路生產企業或項目,第一年至第十年免征企業所得稅。同時,“進口設備、材料、零配件免關稅,中芯國際等先進制造企業有望受益。”中信證券電子組首席分析師徐濤表示。
徐濤介紹,中芯國際子公司中芯上海、中芯天津及中芯北京分別自2004年、2013年、2015年起享受“五免五減半”政策,中芯北方(28nm)及中芯南方(14nm及以下)由于2019年尚未盈利,故尚未開始享受所得稅減免。假設中芯北方2021年開始盈利并計算免稅期,按照每年8億美元收入、10%凈利率計算,2026年-2030年期間,從“五免五減半”切換到“十年免稅”,每年所得稅將下降約1000萬美元。
目前中芯國際南北出擊,先進制程與成熟制程齊頭并進。近期中芯南方獲得國家大基金二期和上海集成電路二期共同注資22.5億美元。同時,中芯國際科創板上市募資中的80億元也要投入到中芯南方。
另外,中芯國際與北京經濟技術開發區管理委員會簽署《合作框架協議》,雙方將成立合資企業從事發展及運營聚焦于生產28nm及以上集成電路項目。項目首期計劃投資76億美元,首期計劃最終達成每月約10萬片的12英寸晶圓產能。二期項目將根據客戶及市場需求適時啟動。
先進制程主要應用于手機應用處理器、基帶芯片、加密貨幣和高性能計算等領域。電源管理芯片、圖像傳感器、嵌入式非易失性存儲、MEMS、射頻、功率半導體等均主要采用成熟制程,對應著物聯網、汽車電子等多個近年來快速崛起的新興應用市場。
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