惠倫晶體7月30日晚間披露公司2020年半年度報告，公司上半年實現營收1.44億元，同比增長14.81%；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤427.34萬元，同比增長1426.79%。

公司表示，自2019年以來，公司在銷售戰略上進行了重大的轉變，由過去經銷模式為主轉變為對下游頭部客戶直銷為主，力推公司自主品牌產品；公司引進了新的技術團隊，加快對新產品、新技術、新工藝的研究開發，搶占5G商用化先機，不斷提高產品的市場競爭力。

隨著公司逐漸從元件向TCXO、TSX等附加值更高的器件系列的拓展，公司產品結構得到進一步優化。報告期內，公司表面貼裝式壓電石英晶體元器件（SMD）產品實現銷售收入1.25億元，較上年同期增長26.20%；另外，公司還分別在深圳、成都和上海設立銷售機構，在業務層面上逐步實現了與小米、聞泰、海信、普聯、移遠等國內知名企業之間的合作，國內銷售收入達8047.84萬元，較上年同期增長42.57%。研發方面，公司繼續加大向小型化、薄型化等方向研究力度的同時還積極引入掌握光刻工藝技術的項目團隊，投入相關設備設施，針對高頻化晶片及產品的相關技術進行研發與儲備。