近日，被譽為“光刻機(jī)第一股”的華卓精科的科創(chuàng)板IPO申請獲上交所受理。招股書披露，華卓精科是國內(nèi)首家可自主研發(fā)并實現(xiàn)商業(yè)化生產(chǎn)的光刻機(jī)雙工件臺供應(yīng)商，公司主營業(yè)務(wù)以光刻機(jī)雙工件臺為核心的超精密測控裝備整機(jī)及部件。本次沖刺科創(chuàng)板，公司擬募資10.35億元，投向半導(dǎo)體裝備關(guān)鍵零部件研發(fā)制造項目。

專注超精密測控技術(shù)

華卓精科也是一名出自新三板的考生。2015年12月11日，華卓精科股票曾在全國股轉(zhuǎn)系統(tǒng)掛牌公開轉(zhuǎn)讓，公司股票自2019年2月13日起終止在全國股轉(zhuǎn)系統(tǒng)掛牌。華卓精科成立于2012年5月9日，實際控制人為朱煜。截至招股說明書簽署日，朱煜為公司董事、核心技術(shù)人員、首席科學(xué)家，直接持有公司3429.3154萬股股份，占公司總股數(shù)的35.72%。

招股書顯示，華卓精科長期專注于納米級超精密測控技術(shù)，是國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路制造裝備及其核心部件、精密/超精密運動系統(tǒng)及相關(guān)技術(shù)供應(yīng)商。

據(jù)介紹，公司致力于在實現(xiàn)超精密機(jī)械與測控技術(shù)成果產(chǎn)業(yè)化的基礎(chǔ)上成為中國乃至全球卓越的精密科技公司。主營業(yè)務(wù)方面，華卓精科主要從事光刻機(jī)雙工件臺、超精密測控裝備整機(jī)以及關(guān)鍵部件等衍生產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售和技術(shù)服務(wù)，目前屬于國家鼓勵類產(chǎn)業(yè)。

公司通過向下游集成電路制造、超精密制造、光學(xué)、醫(yī)療、3C制造等行業(yè)內(nèi)公司銷售包括光刻機(jī)雙工件臺在內(nèi)的超精密測控裝備整機(jī)及部件，并根據(jù)客戶在精密度等方面的具體需求提供相應(yīng)的技術(shù)開發(fā)服務(wù)實現(xiàn)收入和利潤。

技術(shù)先進(jìn)性方面，公司的關(guān)鍵技術(shù)主要有光刻機(jī)雙工件臺技術(shù)、晶圓級鍵合設(shè)備技術(shù)、激光退火設(shè)備技術(shù)、精密運動系統(tǒng)技術(shù)及靜電卡盤技術(shù)。公司表示，在光刻機(jī)雙工件臺技術(shù)方面，公司DWS系列光刻機(jī)雙工件臺可實現(xiàn)優(yōu)于4.5nm的運動平均偏差，已于2020年4月向上海微電子發(fā)貨；公司的DWSi系列光刻機(jī)雙工件臺運動平均偏差優(yōu)于2.5nm，可應(yīng)用于ArFi光刻機(jī)，有望于2021年實現(xiàn)生產(chǎn)。

產(chǎn)品方面，公司以光刻機(jī)雙工件臺為核心，并以該產(chǎn)品的超精密測控技術(shù)為基礎(chǔ)，開發(fā)了晶圓級鍵合設(shè)備、激光退火設(shè)備等整機(jī)產(chǎn)品，以及精密運動系統(tǒng)、隔振器和靜電卡盤等部件衍生產(chǎn)品。

截至本招股說明書簽署日，通過單獨申請、受讓以及共同申請的方式，公司擁有175項專利，其中發(fā)明專利139項、實用新型29項、外觀設(shè)計2項、美國專利5項。

營收規(guī)模快速增長

財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2017年至2019年（簡稱“報告期內(nèi)”），華卓精科的營收分別為5410.22萬元、8570.92萬元、1.21億元；同期對應(yīng)的凈利潤分別為1253.21萬元、1512.36萬元、2087.24萬元。報告期各期末，公司總資產(chǎn)金額分別為22871.76萬元、42938.03萬元、86851.70萬元，公司營業(yè)規(guī)模和資產(chǎn)規(guī)模均快速增長。

作為技術(shù)密集型企業(yè)，核心技術(shù)對公司的發(fā)展起著舉足輕重的作用。報告期內(nèi)，公司研發(fā)投入占營收的比例分別為30.75%、96.33%和117.24%；研發(fā)人員占員工總數(shù)的比例分別為9.24%、33.17%和33.95%。公司表示，隨著市場的變化，存在因核心技術(shù)人員流失或工作失誤，導(dǎo)致核心技術(shù)泄露的風(fēng)險，若同行業(yè)競爭企業(yè)獲悉公司核心技術(shù)，將對公司的生產(chǎn)經(jīng)營和發(fā)展產(chǎn)生不利影響。

應(yīng)收賬款方面，報告期各期末，公司應(yīng)收賬款凈額分別為2960.31萬元、4216.34萬元和8605.77萬元，占流動資產(chǎn)的比例分別為15.86%、12.91%和14.83%。公司應(yīng)收賬款規(guī)模的增加，加大了公司的經(jīng)營風(fēng)險。對此，公司也提示稱，未來如果經(jīng)濟(jì)形勢惡化或者主要客戶自身發(fā)生重大經(jīng)營困難，公司將面臨應(yīng)收賬款回收困難的風(fēng)險。

報告期內(nèi)，公司向前五名客戶的銷售收入金額分別為4434.35萬元、4305.34萬元和6479.63萬元，占當(dāng)期主營業(yè)務(wù)收入的百分比分別為81.96%、50.23%和53.57%。公司表示，自2017年起，公司在光刻機(jī)雙工件臺產(chǎn)品基礎(chǔ)上，不斷拓展銷售渠道，銷售收入隨之增長，客戶集中度呈現(xiàn)下降趨勢。

公司還對行業(yè)政策變動可能帶來的風(fēng)險進(jìn)行了提示。根據(jù)招股書，華卓精科所處的半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)會受到下游的半導(dǎo)體市場以及終端消費市場需求的變動而呈現(xiàn)一定程度的周期波動。如果未來下游半導(dǎo)體的終端需求有所減弱，行業(yè)景氣度下降，導(dǎo)致下游客戶削減資本性支出，將會減少半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的市場需求，從而對公司的持續(xù)發(fā)展產(chǎn)生不利影響。

尚未實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)

據(jù)招股書披露，華卓精科的光刻機(jī)雙工件臺產(chǎn)品仍處于小批量定制生產(chǎn)階段，尚未實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)。公司針對國產(chǎn)高端IC前道光刻機(jī)的需求推出了DWS和DWSi兩種系列的雙工件臺，前者主要適用于干式步進(jìn)式掃描光刻機(jī)，目前已向上海微電子完成交付；后者適用于浸沒式光刻機(jī)，目前仍處于研發(fā)階段。

值得一提的是，截至目前，向華卓精科采購光刻機(jī)雙工件臺的客戶僅有上海微電子一家。報告期內(nèi)，公司光刻機(jī)雙工件臺銷售收入分別僅有1521.37萬元、795.00萬元和0萬元，占主營業(yè)務(wù)收入比重分別為28.12%、9.28%和0%，波動較大。對此，公司表示，若公司研發(fā)的光刻機(jī)雙工件臺因技術(shù)或客戶需求等原因?qū)е庐a(chǎn)業(yè)化不及預(yù)期，則可能對公司未來的經(jīng)營業(yè)績造成不利影響。

此外，由于華卓精科的主要產(chǎn)品是光刻機(jī)雙工件臺、超精密測控裝備及關(guān)鍵零部件等產(chǎn)品及相關(guān)的技術(shù)成果等。一般情況下，在每年的上半年由客戶向公司下訂單，公司于下半年特別是第四季度向客戶交付相關(guān)的技術(shù)成果或產(chǎn)品。對此，公司表示，每年上半年形成的收入相對較低，而下半年形成的收入相對較大，特別是第四季度的收入一般而言占全年的收入比重是四個季度中最高的。因此，公司提示季節(jié)性經(jīng)營業(yè)績波動的風(fēng)險。

本次擬募資10.35億元用于半導(dǎo)體裝備關(guān)鍵零部件研發(fā)制造項目、超精密測控產(chǎn)品長三角創(chuàng)新與研發(fā)中心、集成電路裝備與零部件產(chǎn)品創(chuàng)新項目、光刻機(jī)超精密位移測量及平面光柵測量技術(shù)研發(fā)項目、企業(yè)發(fā)展儲備資金。

公司表示，未來將持續(xù)進(jìn)行研發(fā)投入，不斷突破核心技術(shù)并持續(xù)推出新產(chǎn)品，進(jìn)一步提升自主研發(fā)及創(chuàng)新能力，在市場持續(xù)的競爭環(huán)境中確立優(yōu)勢地位；同時，根據(jù)下游客戶的需求不斷優(yōu)化產(chǎn)品性能，并進(jìn)一步對現(xiàn)有產(chǎn)品和技術(shù)進(jìn)行改造升級，持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能并提升產(chǎn)品質(zhì)量，為客戶提供可靠、高性能的產(chǎn)品。