6月22日，超華科技表示，公司于6月20日當選為中國電子銅箔行業協會（簡稱“協會”）副理事長單位。超華科技相關負責人表示，本次當選意味著公司在銅箔行業的技術實力和行業地位處于領先水平，公司將與協會攜手共進，持續致力于推動銅箔行業的發展。

據超華科技介紹，公司2019年成功開發了可用于5G通訊的RTF銅箔，并已完成出貨，產品性能已達進口水平，后續放量在即。2020年下半年，預計公司將實現VLP銅箔、HVLP銅箔的量產。2020年，公司將具備2萬噸銅箔產能，位居國內上市公司第二名；覆銅板1200萬張/年的產能，位居國內上市公司第三名。

據介紹，公司聯合嘉應學院成功研制出抗拉強度達400MPa-700MPa的高抗拉鋰電銅箔，在鋰電銅箔抗拉強度問題上取得突破。公司聯合華南理工大學、哈爾濱理工大學研制成功的“納米紙基高頻高速基板技術”，將為公司高頻高速覆銅板等產品產業化提供技術保障。公司與上海交通大學于2019年6月簽訂了共建電子材料聯合研究中心合作協議，研究內容為高頻高速（5-10G）銅箔及基板材料關鍵工藝技術研究、鋰電銅箔關鍵工藝技術研究、大功率電子銅箔工藝技術及應用研究、先進電子產品可靠性研究。

資料顯示，中國電子銅箔行業協會由全國銅箔行業20多家銅箔生產企業和相關配套的設備、配件、原材料生產企業、海外在中國國內的銅箔及設備的代理商、從事銅箔技術及設備研究的有關科研院所以及設計、信息機構等共40余家單位組成。