- 光交換機市場快速增長 多家A股公司相關業務亮眼
- 2025年09月03日來源：中國網
提要：業內認為，由于端口數多、帶寬大、低時延、低能耗等特性，光交換機更適用于數據中心的上層網絡交換，有望在智算集群中替代傳統電交換機，顯著提升GPU芯片利用效率。隨著英偉達跨區域擴展(scale-across)技術發展、谷歌的率先垂范，光交換機的市場滲透率有望快速提升。
近日，英偉達推出Spectrum-XGS以太網，加速了多GPU和多節點的通信性能，從而實現可預測異地AI集群的性能。受此消息催化，光交換機(Optical Circuit Switches，OCS)概念站上風口。
業內認為，由于端口數多、帶寬大、低時延、低能耗等特性，光交換機更適用于數據中心的上層網絡交換，有望在智算集群中替代傳統電交換機，顯著提升GPU芯片利用效率。隨著英偉達跨區域擴展(scale-across)技術發展、谷歌的率先垂范，光交換機的市場滲透率有望快速提升。
市場研究機構QYResearch預計，到2031年全球光交換機市場規模將達到20.2億美元，未來幾年復合增長率為16.3%。當前，谷歌、Coherent等國際領先公司是光交換機行業的重要參與者。國內方面，華為和紫光股份旗下新華三發布了光交換機產品；德科立、騰景科技、賽微電子等多家A股公司積極布局光交換機產業鏈。
光交換機需求“起飛”
8月22日，英偉達推出Spectrum-XGS以太網，通過跨區域擴展技術，將多個分布式數據中心組合成一個十億瓦級AI超級工廠，可為多租戶、超大規模AI工廠(包括全球最大的AI超級計算機)提供的帶寬密度較傳統以太網高出1.6倍。
德科立在2025年半年報中表示，算力與帶寬的爆炸性增長，使得傳統基于電交換機的集群內部互聯性能日益捉襟見肘，逼近材料物理極限。僅靠堆疊設備數量已無法滿足未來需求，市場對具備納秒級切換速度、更高維度的光交換機需求迫切。高速光交換技術能有效替代電交換機，顯著提升GPU 芯片利用效率，降低對高端GPU芯片的依賴度。這不僅意味著技術能力的躍升，更將帶來單位算力成本的指數級下降，堪稱下一代算力網絡的核心標志。
公開資料顯示，光交換機具有三種技術路線：一是MEMS方案，谷歌是該路線的核心應用者；二是數字液晶(DLC)方案，Coherent公司是目前的主要參與者，產品已經在逐步導入供應鏈；三是直接光束偏轉(DBS)方案，為Polatis公司獨家研發，目前尚未成熟。
早在2022年，谷歌就引入光交換機替代主干層電交換機，以降低主干層功耗、延遲和資本開支。谷歌實測表明，采用光交換機后數據延遲降低50%以上，這對于提升AI訓練效率至關重要。
而在谷歌的張量處理器(TPU)集群中，光交換機更是發揮至關重要的作用。谷歌的TPU由4096個單芯片組成運算集群，每個集群需要48個128端口光交換機。機構預測，到2026年，谷歌TPU出貨量將達到300萬顆，據此推算，谷歌需要的光交換機數量接近3.5萬臺。
多家公司布局
德科立、騰景科技等多家A股公司布局了光交換機產業鏈，華為、新華三等行業巨頭則早已發布了光交換機整機產品。在華為全聯接大會2024期間，華為發布數據中心全光交換機Huawei OptiXtrans DC808，預計將于2025年正式商用。
早在2023年，新華三就推出了800G CPO硅光數據中心交換機。在近期舉行的第九屆未來網絡發展大會上，新華三發布全新一代800G AI智算交換機，該產品提供128個800G全線速端口或256個400G全線速端口。相比上一代產品，該交換機使得設備用量可減少70%，光模塊用量降低50%，顯著簡化集群建設，降低總體擁有成本(TCO)，并在高密度、多任務場景中提供穩定高效支撐。
“硅基OCS獲海外樣品訂單，第二代高維度OCS研發加速推進(目標2026上半年推出樣機)。”德科立在2025年半年報中披露，公司光收發模塊、光放大器、光傳輸子系統等三大產品線協同升級，持續強化公司在算力基建領域的核心競爭力。
具體來看，在高端光模塊領域，德科立400G相干模塊實現小批量試產，400G/800G 算力產品完成迭代并啟動送樣，1.6T超高速模塊加速攻關，50GPON開啟客戶認證，可調/密波模塊及相干組件開發達預期，實現全場景技術覆蓋；光放大器技術持續突破，寬帶產品特別是L++產品保持市場領先，實現SOA單通道放大器批量出貨，同時推出空芯光纖專用C波段多波長放大器(輸出功率>2W)搶占新興場景；光傳輸子系統加速迭代，400G/600G DCI板卡批量交付且完成C6T+L6T系統部署，800G板卡年內將小批量交付，1.6T板卡啟動預研。
在核心零部件領域，騰景科技取得積極進展。公司在近日的投資者調研紀要中披露，公司武漢全資子公司已完成多款高速光引擎和高速光通信組件產品的樣品生產并推進客戶驗證。其中，在CPO(共封裝光學)方面，目前在推進FAU光纖陣列等CPO光互聯組件產品的開發；在光交換機方面，公司根據不同客戶的技術方案，提供精密光學元組件產品。
在光鏈路交換器件(MEMS-OCS)工藝開發及晶圓代工方面，賽微電子參股45%的瑞典Silex公司已服務歐美知名巨頭廠商約10年時間；公司境內產線的MEMS-OCS工藝開發及晶圓制造業務，已服務業界知名廠商約三年時間。
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