- 下游需求顯著回暖 多家銅箔企業訂單飽滿
- 2025年10月29日來源：證券日報
提要：截至10月28日，在已經披露2025年三季報的銅箔行業上市公司中，銅冠銅箔、德福科技、中一科技等公司前三季度凈利潤同比扭虧為盈，亨通股份、英聯股份等公司前三季度凈利潤同比正向增長，諾德股份前三季度凈利潤實現了大幅減虧。
隨著行業景氣度回升，銅箔行業上市公司前三季度業績普遍實現了同比大幅好轉。
截至10月28日，在已經披露2025年三季報的銅箔行業上市公司中，銅冠銅箔、德福科技、中一科技等公司前三季度凈利潤同比扭虧為盈，亨通股份、英聯股份等公司前三季度凈利潤同比正向增長，諾德股份前三季度凈利潤實現了大幅減虧。
受益于人工智能(AI)、固態電池等行業的快速發展，銅箔行業整體呈現回暖態勢，主要體現在需求增長、價格回升和技術迭代加速等方面，國內銅箔企業業績向好。
需求明顯改善
此前，由于銅箔企業快速擴產，市場出現供過于求和競爭激烈等情況，銅箔加工費大幅下降，銅箔企業整體毛利率偏低。而隨著下游需求增長，目前行業復蘇跡象明顯，部分產品加工費已有所回升。
10月27日，銅冠銅箔發布2025年三季度報告。該公司前三季度營收為47.35億元，同比增長47.13%；凈利潤為6272.43萬元，同比實現扭虧為盈。德福科技2025年三季度報告顯示，該公司前三季度實現營收85億元，同比增長59.14%；凈利潤6659.41萬元，同比扭虧為盈。
多家銅箔公司表示，訂單飽滿排產緊張。9月中旬，銅冠銅箔在回復投資者時表示：“公司銅箔訂單充足，高頻高速銅箔需求旺盛，目前正在有序排產交貨。”近日，德福科技在投資者互動平臺上表示，公司第三季度開工率保持90%以上高負荷運作，9月份出貨創單月歷史新高。
中國企業資本聯盟副理事長柏文喜在接受《證券日報》記者采訪時表示：“今年以來，銅箔行業的整體需求出現了明顯改善，尤其是在新能源汽車、儲能、5G通信、AI服務器等新興應用的帶動下，銅箔行業正迎來結構性回暖與高端化發展機遇。”
銅箔行業需求明顯改善，主要體現在以下幾個方面：一方面，AI與5G帶動高端PCB銅箔需求，高頻高速銅箔在AI服務器、5G基站、數據中心等領域需求爆發；另一方面，鋰電和儲能帶動超薄銅箔需求，在“雙碳”目標推動下，儲能電池用超薄銅箔的需求在持續增長。
錨定高端市場
當前，HVLP銅箔(高頻超低輪廓銅箔)正成為高頻、高速信號傳輸的核心材料，面對下游不斷涌現的市場需求，國內企業在技術、產能、客戶合作等方面全面發力。
近日，德福科技方面有關人士表示，公司HVLP1-3代銅箔產品目前客戶導入順利，HVLP4/5代銅箔產品客戶驗證進展順利。
此前，銅冠銅箔方面有關人士表示，公司較早布局高端銅箔市場，積極對接市場需求，相關產品實現批量供應并實現規模化出口。公司擁有多條HVLP銅箔完整生產線，并新購置多臺表面處理機以擴充HVLP銅箔生產，滿足未來增長需求。2025年上半年，公司的HVLP產能已超過2024年全年。
HVLP銅箔作為高端覆銅板的關鍵原材料，技術壁壘高，全球范圍內僅少數企業能批量生產，隨著國內企業在技術上不斷突破，國產替代空間巨大。
“長期以來，HVLP銅箔面臨著一個棘手的技術瓶頸，即低表面粗糙度(保障信號低損耗傳輸)與高剝離強度(確保與樹脂基板牢固結合)難以兼顧，近年來通過在粗糙化溶液中添加特殊的添加劑，成功為這一矛盾找到突破口，為電子信息高頻材料、5G電子材料的發展注入了強勁動力。”一位不愿具名的業內人士向《證券日報》記者表示，“目前全球HVLP3及以上、載體銅箔處于供應緊張的狀態，HVLP4系列預計于2026年成為AI服務器的主流規格。”
展望未來，銅箔行業發展空間廣闊，國家對新能源、AI等領域的政策支持，為銅箔行業發展提供長期需求保障，同時，國內銅箔企業與國內外電池廠、PCB(印制電路板)廠、芯片廠合作加深，將有力推動我國銅箔行業向高端化方向發展。
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