銅冠銅箔1月16日晚間發(fā)布首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市發(fā)行公告，公司和聯(lián)席主承銷商根據(jù)初步詢價(jià)結(jié)果，綜合考慮公司所處行業(yè)、市場情況、同行業(yè)上市公司估值水平、募集資金需求及承銷風(fēng)險(xiǎn)等因素，協(xié)商確定本次發(fā)行價(jià)格為17.27元/股，網(wǎng)下發(fā)行不再進(jìn)行累計(jì)投標(biāo)詢價(jià)。本次網(wǎng)下發(fā)行申購日與網(wǎng)上申購日同為2022年1月18日(T日)。

公告顯示，本次發(fā)行最終采用向戰(zhàn)略投資者定向配售、網(wǎng)下向符合條件的投資者詢價(jià)配售和網(wǎng)上向持有深圳市場非限售A股股份或非限售存托憑證市值的社會(huì)公眾投資者定價(jià)發(fā)行相結(jié)合的方式進(jìn)行。本次公開發(fā)行股票20725.3886萬股，發(fā)行股份占本次發(fā)行后公司股份總數(shù)的比例為25%，全部為公開發(fā)行新股，公司股東不進(jìn)行公開發(fā)售股份。按本次發(fā)行價(jià)格17.27元/股，公司預(yù)計(jì)募集資金總額357927.46萬元，扣除預(yù)計(jì)發(fā)行費(fèi)用約14977.24萬元（不含增值稅）后，預(yù)計(jì)募集資金凈額約為342950.22萬元。

公開資料顯示，銅冠銅箔主要從事各類高精度電子銅箔的研發(fā)、制造和銷售等，主要產(chǎn)品按應(yīng)用領(lǐng)域分類包括PCB銅箔和鋰電池銅箔。公司此次募資擬建設(shè)項(xiàng)目包括銅陵有色銅冠銅箔年產(chǎn)2萬噸高精度儲(chǔ)能用超薄電子銅箔項(xiàng)目（二期）、高性能電子銅箔技術(shù)中心項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。

銅冠銅箔表示，未來，公司將圍繞高性能電子銅箔的研究、生產(chǎn)和銷售等主營業(yè)務(wù)，提高產(chǎn)能，通過規(guī)模化生產(chǎn)降低產(chǎn)品生產(chǎn)成本，形成技術(shù)競爭、價(jià)格競爭優(yōu)勢，進(jìn)一步擴(kuò)大市場占有率與品牌影響力，提升與鞏固公司行業(yè)領(lǐng)先地位。在保持現(xiàn)有產(chǎn)品銷量穩(wěn)步增長的基礎(chǔ)上，提升研發(fā)能力，大力投入基礎(chǔ)技術(shù)和細(xì)分行業(yè)領(lǐng)域的前瞻性技術(shù)的研究，提高高性能電子銅箔生產(chǎn)工藝技術(shù)水平，增強(qiáng)產(chǎn)品市場核心競爭力。同時(shí)，公司將保持企業(yè)持續(xù)健康發(fā)展，重點(diǎn)加強(qiáng)公司的核心技術(shù)優(yōu)勢，不斷拓展產(chǎn)品性能，抓住行業(yè)發(fā)展的機(jī)遇。