1月17日，銅冠銅箔首次公開發(fā)行股票并于創(chuàng)業(yè)板上市網(wǎng)上路演在中國證券報·中證網(wǎng)舉行。

銅冠銅箔從事高精度電子銅箔的研發(fā)、制造和銷售等，專注于提升電子銅箔產(chǎn)品的性能，積累了豐富的行業(yè)經(jīng)驗，目前已發(fā)展成為國內(nèi)電子銅箔行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)之一。公司擁有電子銅箔總產(chǎn)能4.5萬噸/年，其中PCB銅箔產(chǎn)能2.5萬噸/年，鋰電池銅箔產(chǎn)能2萬噸/年，形成了“PCB銅箔+鋰電池銅箔”雙核驅(qū)動的業(yè)務發(fā)展模式。在PCB銅箔領(lǐng)域，公司客戶包括生益科技、臺燿科技、臺光電子、華正新材、南亞新材等，在鋰電池銅箔領(lǐng)域客戶包括比亞迪、寧德時代、國軒高科、星恒股份等。

核心技術(shù)優(yōu)勢顯著

問：請介紹公司的主要產(chǎn)品。

答：公司主要從事各類高精度電子銅箔的研發(fā)、制造和銷售等，主要產(chǎn)品按應用領(lǐng)域分類包括PCB銅箔和鋰電池銅箔。公司生產(chǎn)的PCB銅箔產(chǎn)品終端應用于通信、計算機、消費電子和汽車電子等領(lǐng)域。公司生產(chǎn)的鋰電池銅箔產(chǎn)品最終應用在新能源汽車、電動自行車、3C數(shù)碼產(chǎn)品、儲能系統(tǒng)等領(lǐng)域。

問：公司擁有哪些專利技術(shù)？

答：公司通過自主創(chuàng)新、合作研發(fā)等多種創(chuàng)新路徑，形成了強大的研發(fā)和創(chuàng)新能力。截至招股說明書簽署日，公司擁有50項專利，其中發(fā)明專利25項，實用新型專利25項。公司核心技術(shù)均為自主開發(fā)，核心技術(shù)有效應用于銅箔生產(chǎn)，為公司的業(yè)務發(fā)展提供了有力保障。尤其是大電流高頻開關(guān)電源技術(shù)的開發(fā)及應用，在電子銅箔行業(yè)屬首次。該技術(shù)采用高頻開關(guān)整流電路，使整流電源的效率達到90%以上，功率因素達到0.96，比可控硅整流電源節(jié)能約12%。

問：公司的核心技術(shù)先進性體現(xiàn)在哪里？

答：公司“環(huán)保型超薄電子銅箔工藝技術(shù)研究及產(chǎn)業(yè)化”“高頻高速PCB用高性能電子銅箔工藝技術(shù)研究及應用”項目先后通過中國有色金屬工業(yè)協(xié)會組織的科技成果評價。此外，根據(jù)中國有色金屬工業(yè)協(xié)會出具的《科學技術(shù)成果評價報告》，公司“電解銅箔生產(chǎn)自動化關(guān)鍵技術(shù)及應用”項目技術(shù)指標先進，通過對電子銅箔生產(chǎn)自動化技術(shù)及裝備的研發(fā)，解決了銅箔卷曲過程中存在的起皺、撕邊和斷箔、人工調(diào)整張力誤操作、銅箔生產(chǎn)過程多因素相互制約等關(guān)鍵技術(shù)難題，打破了發(fā)達國家和地區(qū)在該領(lǐng)域的相關(guān)技術(shù)壟斷，對推動我國高性能電子銅箔產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級具有重大意義。

產(chǎn)品競爭力強

問：請介紹全球PCB銅箔市場發(fā)展情況。

答：受全球PCB需求穩(wěn)定增長的積極影響，近幾年來全球PCB銅箔出貨量處于穩(wěn)定提升態(tài)勢，從2016年的34.6萬噸增長至2020年的51萬噸，年均復合增長率達10.2%，主要系下游5G建設、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)新智能設備等新興需求拉動。全球PCB整體市場需求增長較快，對銅箔需求亦同步增加。

中國是PCB產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)中心，也是PCB銅箔出貨量的主要貢獻者。2020年中國PCB銅箔出貨量在全球市場占比為61.8%。據(jù)高工產(chǎn)業(yè)研究院（GGII）預測，2020年至2025年P(guān)CB銅箔出貨量仍會保持穩(wěn)步增長態(tài)勢，年均復合增長率約7.4%，到2025年全球PCB銅箔出貨量將達73萬噸。

問：公司產(chǎn)品的市場占有率如何？

答：銅冠銅箔產(chǎn)能合理分布于PCB銅箔和鋰電池銅箔領(lǐng)域，系國內(nèi)規(guī)模最大的電子銅箔全產(chǎn)業(yè)應用企業(yè)之一，形成“PCB銅箔+鋰電池銅箔”雙核驅(qū)動的發(fā)展模式，能夠充分享受銅箔下游行業(yè)發(fā)展紅利，抗風險能力強。公司PCB銅箔產(chǎn)量、市場占有率均排在內(nèi)資企業(yè)首位，市場占有率顯著領(lǐng)先同行業(yè)可比公司。同時，公司PCB銅箔產(chǎn)品客戶結(jié)構(gòu)優(yōu)質(zhì)，產(chǎn)品性能位于行業(yè)領(lǐng)先水平。鋰電池銅箔方面，公司產(chǎn)品技術(shù)指標處于行業(yè)領(lǐng)先地位，市場占有率位居行業(yè)前五名。

問：公司的行業(yè)競爭地位如何？

答：作為國內(nèi)生產(chǎn)高性能電子銅箔產(chǎn)品的領(lǐng)軍企業(yè)之一，公司已與生益科技、臺燿科技、臺光電子、滬電股份、南亞新材、比亞迪、寧德時代、國軒高科、星恒股份等知名廠商建立了長期合作關(guān)系，并成為其長期供應商，獲得了其對公司產(chǎn)品和服務的認可。

產(chǎn)能方面，公司電子銅箔產(chǎn)品總產(chǎn)能為4.5萬噸/年，其中PCB銅箔2.5萬噸/年，鋰電池銅箔2.0萬噸/年。5G用RTF銅箔方面，公司當前可實現(xiàn)銷量300噸/月，產(chǎn)銷能力在內(nèi)資企業(yè)中排名首位，公司在高性能PCB銅箔領(lǐng)域具有顯著的優(yōu)勢。公司是2020年出貨量排名第五的內(nèi)資鋰電池銅箔生產(chǎn)商，屬于國內(nèi)頭部鋰電池銅箔廠商之一。

擬募資擴大產(chǎn)能

問：如何使用募集資金？

答：本次擬公開發(fā)行股票不超過20725.3886萬股，公開發(fā)行股數(shù)占發(fā)行后總股數(shù)的比例不超過25.00%。實際募集資金扣除發(fā)行費用后將全部用于公司主營業(yè)務相關(guān)的項目建設及補充流動資金。建設項目包括銅陵有色銅冠銅箔年產(chǎn)2萬噸高精度儲能用超薄電子銅箔項目（二期）以及高性能電子銅箔技術(shù)中心項目。

問：高端PCB銅箔市場情況如何？

答：目前，我國銅箔生產(chǎn)行業(yè)低端市場競爭較為激烈。隨著下游客戶產(chǎn)品迭代加速、性能要求提高，高端銅箔產(chǎn)品的需求日益提升，使得擁有領(lǐng)先技術(shù)、龍頭客戶和規(guī)模優(yōu)勢的企業(yè)具備更強的競爭優(yōu)勢。特別是在我國5G通信、工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)等建設速度加快的背景下，高端PCB銅箔面臨較好的市場機遇，而當前我國高端PCB銅箔產(chǎn)能有限，大量依賴進口。

2018年至2020年，公司PCB銅箔的產(chǎn)能利用率持續(xù)維持在較高水平。本次銅陵銅冠產(chǎn)能擴充項目預計將增加公司PCB銅箔產(chǎn)能1萬噸，項目建成后公司高頻高速PCB銅箔的生產(chǎn)能力將得到大幅提升，有利于提升公司生產(chǎn)規(guī)模效應和產(chǎn)品市場占有率，增強公司核心競爭力，提高發(fā)行人的主營業(yè)務規(guī)模和盈利水平。