1月17日，銅冠銅箔首次公開發行股票并于創業板上市網上路演在中國證券報·中證網舉行。

銅冠銅箔從事高精度電子銅箔的研發、制造和銷售等，專注于提升電子銅箔產品的性能，積累了豐富的行業經驗，目前已發展成為國內電子銅箔行業領軍企業之一。公司擁有電子銅箔總產能4.5萬噸/年，其中PCB銅箔產能2.5萬噸/年，鋰電池銅箔產能2萬噸/年，形成了“PCB銅箔+鋰電池銅箔”雙核驅動的業務發展模式。在PCB銅箔領域，公司客戶包括生益科技、臺燿科技、臺光電子、華正新材、南亞新材等，在鋰電池銅箔領域客戶包括比亞迪、寧德時代、國軒高科、星恒股份等。

核心技術優勢顯著

問：請介紹公司的主要產品。

答：公司主要從事各類高精度電子銅箔的研發、制造和銷售等，主要產品按應用領域分類包括PCB銅箔和鋰電池銅箔。公司生產的PCB銅箔產品終端應用于通信、計算機、消費電子和汽車電子等領域。公司生產的鋰電池銅箔產品最終應用在新能源汽車、電動自行車、3C數碼產品、儲能系統等領域。

問：公司擁有哪些專利技術？

答：公司通過自主創新、合作研發等多種創新路徑，形成了強大的研發和創新能力。截至招股說明書簽署日，公司擁有50項專利，其中發明專利25項，實用新型專利25項。公司核心技術均為自主開發，核心技術有效應用于銅箔生產，為公司的業務發展提供了有力保障。尤其是大電流高頻開關電源技術的開發及應用，在電子銅箔行業屬首次。該技術采用高頻開關整流電路，使整流電源的效率達到90%以上，功率因素達到0.96，比可控硅整流電源節能約12%。

問：公司的核心技術先進性體現在哪里？

答：公司“環保型超薄電子銅箔工藝技術研究及產業化”“高頻高速PCB用高性能電子銅箔工藝技術研究及應用”項目先后通過中國有色金屬工業協會組織的科技成果評價。此外，根據中國有色金屬工業協會出具的《科學技術成果評價報告》，公司“電解銅箔生產自動化關鍵技術及應用”項目技術指標先進，通過對電子銅箔生產自動化技術及裝備的研發，解決了銅箔卷曲過程中存在的起皺、撕邊和斷箔、人工調整張力誤操作、銅箔生產過程多因素相互制約等關鍵技術難題，打破了發達國家和地區在該領域的相關技術壟斷，對推動我國高性能電子銅箔產業的轉型升級具有重大意義。

產品競爭力強

問：請介紹全球PCB銅箔市場發展情況。

答：受全球PCB需求穩定增長的積極影響，近幾年來全球PCB銅箔出貨量處于穩定提升態勢，從2016年的34.6萬噸增長至2020年的51萬噸，年均復合增長率達10.2%，主要系下游5G建設、汽車電子、物聯網新智能設備等新興需求拉動。全球PCB整體市場需求增長較快，對銅箔需求亦同步增加。

中國是PCB產業的生產中心，也是PCB銅箔出貨量的主要貢獻者。2020年中國PCB銅箔出貨量在全球市場占比為61.8%。據高工產業研究院（GGII）預測，2020年至2025年PCB銅箔出貨量仍會保持穩步增長態勢，年均復合增長率約7.4%，到2025年全球PCB銅箔出貨量將達73萬噸。

問：公司產品的市場占有率如何？

答：銅冠銅箔產能合理分布于PCB銅箔和鋰電池銅箔領域，系國內規模最大的電子銅箔全產業應用企業之一，形成“PCB銅箔+鋰電池銅箔”雙核驅動的發展模式，能夠充分享受銅箔下游行業發展紅利，抗風險能力強。公司PCB銅箔產量、市場占有率均排在內資企業首位，市場占有率顯著領先同行業可比公司。同時，公司PCB銅箔產品客戶結構優質，產品性能位于行業領先水平。鋰電池銅箔方面，公司產品技術指標處于行業領先地位，市場占有率位居行業前五名。

問：公司的行業競爭地位如何？

答：作為國內生產高性能電子銅箔產品的領軍企業之一，公司已與生益科技、臺燿科技、臺光電子、滬電股份、南亞新材、比亞迪、寧德時代、國軒高科、星恒股份等知名廠商建立了長期合作關系，并成為其長期供應商，獲得了其對公司產品和服務的認可。

產能方面，公司電子銅箔產品總產能為4.5萬噸/年，其中PCB銅箔2.5萬噸/年，鋰電池銅箔2.0萬噸/年。5G用RTF銅箔方面，公司當前可實現銷量300噸/月，產銷能力在內資企業中排名首位，公司在高性能PCB銅箔領域具有顯著的優勢。公司是2020年出貨量排名第五的內資鋰電池銅箔生產商，屬于國內頭部鋰電池銅箔廠商之一。

擬募資擴大產能

問：如何使用募集資金？

答：本次擬公開發行股票不超過20725.3886萬股，公開發行股數占發行后總股數的比例不超過25.00%。實際募集資金扣除發行費用后將全部用于公司主營業務相關的項目建設及補充流動資金。建設項目包括銅陵有色銅冠銅箔年產2萬噸高精度儲能用超薄電子銅箔項目（二期）以及高性能電子銅箔技術中心項目。

問：高端PCB銅箔市場情況如何？

答：目前，我國銅箔生產行業低端市場競爭較為激烈。隨著下游客戶產品迭代加速、性能要求提高，高端銅箔產品的需求日益提升，使得擁有領先技術、龍頭客戶和規模優勢的企業具備更強的競爭優勢。特別是在我國5G通信、工業4.0、物聯網等建設速度加快的背景下，高端PCB銅箔面臨較好的市場機遇，而當前我國高端PCB銅箔產能有限，大量依賴進口。

2018年至2020年，公司PCB銅箔的產能利用率持續維持在較高水平。本次銅陵銅冠產能擴充項目預計將增加公司PCB銅箔產能1萬噸，項目建成后公司高頻高速PCB銅箔的生產能力將得到大幅提升，有利于提升公司生產規模效應和產品市場占有率，增強公司核心競爭力，提高發行人的主營業務規模和盈利水平。