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上交所日前受理了芯導科技科創板上市申請。公司此次擬募資4.44億元，投向高性能分立功率器件開發和升級等項目。

采用Fabless經營模式

招股書申報稿顯示，芯導科技主營業務為功率半導體的研發與銷售。公司的專利和核心技術均用于主營業務，覆蓋功率器件和功率IC產品應用的消費電子、網絡通信、安防、工業等領域。公司的核心產品已通過小米、TCL科技、傳音等客戶的驗證。

芯導科技采用Fabless經營模式，專注于功率半導體相關產品的芯片設計，晶圓制造和封裝測試環節委托給專業的生產廠商。公司將研發設計的技術文件提供給晶圓廠商，由其加工定制晶圓后，再由封裝測試廠商提供封測服務。

公司建立了穩定的晶圓制造、封裝測試供應渠道，與主要外協供應商形成了較為穩定的合作關系。公司具有完善、嚴格的外協供應商管理體系，對主要晶圓制造廠家及封測廠家進行有效管理，以保證產品供應長期穩定，質量達標，且價格合理。

據介紹，公司的TVS管、ESD保護器件、三極管、穩壓管、大功率低功耗MOSFET等功率半導體產品被認定為上海市高新技術成果轉化項目。

截至招股書簽署日，公司擁有發明專利11項、實用新型專利16項，掌握了一種降低芯片反向漏電流的技術、深槽隔離及穿通型NPN結構技術、MOSFET的溝槽優化技術、溝槽MOS型肖特基勢壘二極管的改進技術、可連續調節占空比的環路控制技術等。

2018年-2020年（報告期），芯導科技的研發費用分別為2462.24萬元、1839.42萬元和2357.30萬元，最近三年累計研發投入為6658.95萬元，扣除股份支付后的累計研發投入為6264.59萬元。研發投入占營業收入的比例分別為8.38%、6.58%和6.40%。

主營業務收入存季節性波動

報告期內，芯導科技分別實現營業收入29375.17萬元、27962.99萬元及36835.41萬元；扣非凈利潤分別為5158.04萬元、4539.03萬元及7160.35萬元。綜合毛利率分別為28.20%、29.17%和32.07%，主要在于公司產品結構優化、供應鏈管理等變化所致。

公司表示，隨著功率半導體產品應用領域不斷拓展和深入，以及行業競爭格局的變化，下游市場存在波動的可能性。公司的核心技術優勢、持續創新能力、供應鏈管理水平以及新產品升級迭代周期等因素都可能影響公司毛利率水平。如果上述因素發生重大變化，公司產品毛利率將面臨波動的風險。

招股書顯示，公司存貨主要由原材料、委托加工物資和庫存商品構成。報告期各期末，存貨賬面價值分別為2503.44萬元、2514.10萬元和3329.10萬元，存貨跌價準備余額分別為118.88萬元、240.60萬元和229.83萬元，占各期末存貨余額的比例分別為4.53%、8.73%和6.46%。公司表示，如果未來市場環境發生變化，導致公司產品滯銷、存貨積壓，公司存貨跌價的風險將增加。

根據公告，芯導科技的主營業務收入存在一定的季節性波動。如第一季度銷售收入較低，第三、四季度銷售收入較高，主要與下游消費電子產品市場的需求相關。

芯導科技表示，公司產品主要應用于以智能手機終端為代表的消費電子領域，主要終端品牌廠商通常在每年的第三、第四季度推出當年新產品。作為消費電子行業上游供應商，公司基本會在每年三、四季度迎來訂單高峰期，因此銷售收入通常呈現一定的季節性波動。未來，隨著公司產品應用領域進一步拓寬，產品種類不斷豐富，公司銷售收入的季節性波動將得到一定改善。

擬募資投向科技創新領域

芯導科技本次募集資金投資項目均屬于科技創新領域，包括高性能分立功率器件開發和升級、高性能數模混合電源管理芯片開發及產業化、硅基氮化鎵高電子遷移率功率器件開發項目及研發中心建設項目等。

公告顯示，高性能分立功率器件開發和升級及高性能數模混合電源管理芯片開發及產業化項目，將進一步補充和提升公司主營業務；硅基氮化鎵高電子遷移率功率器件開發項目可以滿足未來第三代半導體材料應用導致的對功率器件性能提升的需求；通過研發中心建設項目，公司將進一步引進功率半導體領域的優秀人才，購置先進的研發及實驗設備，對公司現有核心技術、主要產品以及未來擬研發的新技術、新產品及新興應用領域進行長期深入的研究和開發。

公司表示，本次募集資金投資項目均與公司主營業務相關，有利于擴大公司業務規模，增強研發實力，強化公司的核心競爭力，不會導致公司與公司主要股東及其關聯方之間產生同業競爭，亦不會對公司的獨立性產生不利影響。

芯導科技表示，將專注于功率半導體的研發及銷售，落實品牌建設與資本運作相結合的戰略，全面提升業務規模、技術與產品創新能力，完善法人治理結構，致力于成為功率半導體領域的知名品牌。