隨著全球半導體市場規模的不斷增長，終端電子產品需求旺盛，國內半導體封裝測試產業也迎來了良好的發展機遇。但是，受到技術水平等條件的制約，國內半導體封裝測試產業如何才能實現高質量、可持續發展?一時間，這一話題再起熱議。廣東長興半導體科技有限公司董事長張治強，他不斷進行技術創新，為市場提供了高質量的國產半導體產品。

張治強，廣東長興半導體科技有限公司董事長，具有多年的半導體產業從業經驗，見證了該領域的發展壯大。廣東長興半導體科技有限公司正式成立于2012年，是一家專注于半導體集成電路封裝測試的高新技術民營企業，提供全方位的芯片集成封裝一站式解決方案。

在節目錄制現場，張治強向主持人講述了自己的創業經歷。原來，張治強1999年底從老家河南洛陽南下廣州打工。2005年，張治強在廣州天河區注冊個體工商戶在電子城租了個柜臺，開始合規經營電子配件業務。2010年初，張治強在深圳華強廣場成立公司，業務轉移至深圳開拓更大的市場。

據張治強介紹，廣東長興半導體科技有限公司正式成立于2012年，目前可提供全方位的芯片集成封裝一站式解決方案，包括集成電路(IC)的封裝設計、技術開發、產品認證、晶圓中測、Wafer Bumping、芯片成品測試等服務。

“經過多年的不懈努力，公司現擁有5000多平方的標準化工業廠房與無塵凈化車間,擁有自主研發團隊,同時在香港擁有便利的倉儲物流基地，公司業務和服務范圍涵蓋全國各地，包括中國大陸、香港、臺灣及其周邊地區，現今我們的海外市場正在不斷擴大。”張治強說。

特別是近年來隨著全球半導體產品需求的不斷增加，廣東長興半導體科技有限公司也迎來了迅速發展，現已擁有完整的行政管理制度、薪酬福利以及企業文化體系。

對于技術型企業而言，研發實力至關重要，對此張治強表示：“公司自成立以來長期秉持‘以人為本、以客為尊、不斷進取、勇于創新、盡善盡美’的經營理念，重視研發團隊建設和技術創新，年研發投入占公司利潤額的15% 以上。”目前，廣東長興半導體科技有限公司核心研發團隊由資深的海外留學博士及高級工程師組成，致力于半導體封裝測試技術的創新和一體化封裝解決方案研究，取得了數十項專利證書,其高超的生產工藝和一體化封裝解決方案受到海內外客戶的廣泛好評。

在節目的最后，張治強總結性地表示，未來廣東長興半導體科技有限公司會繼續本著以“助力民族半導體產業做大做強”為使命，本著“尊重、務實、誠信、品質”的價值觀，不斷進行技術創新，努力給客戶提供高質量高附加值的產品和服務。