自5G時(shí)代之后就備受關(guān)注的聯(lián)發(fā)科近期再出大招，推出新一代旗艦天璣9000，劍指高通驍龍，以亮眼實(shí)力沖擊頂級(jí)旗艦。

據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)連續(xù)四個(gè)季度拿下了全球手機(jī)芯片市場(chǎng)第一，年底天璣9000到來被業(yè)界看做是其沖擊頂級(jí)旗艦的利器。事實(shí)證明，天璣9000確實(shí)有扛起旗艦市場(chǎng)重任的實(shí)力。據(jù)了解，天璣9000的安兔兔跑分達(dá)到了驚人的1007396分，成功突破100萬大關(guān)，成為首個(gè)跑分破百萬天花板的手機(jī)芯片，性能領(lǐng)先驍龍888 Plus近18%，產(chǎn)品力滿分。

從官方公布的信息來看，天璣9000除了采用了全球首個(gè)臺(tái)積電4nm工藝和最新的Arm v9架構(gòu)，在規(guī)格配置方面還有諸多亮點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)了多個(gè)“全球第一”。這款芯片到底有多強(qiáng)，讓我們一起來看看。

CPU方面，天璣9000配備了1個(gè)Arm最強(qiáng)的Cortex X2核心，頻率達(dá)到了3.05GHz，3個(gè)Cortex A710核心頻率高達(dá)2.85GHz，還包含了4個(gè)Cortex A510能效核心。整體來看，在Arm v9最新架構(gòu)加持下，大核能打，小核能省，天璣9000的CPU配置可以說是武裝到了牙齒。根據(jù)官方公布的信息，天璣9000在GeekBench 5.0多核測(cè)試中得分超過4000分，可見其高規(guī)格下的CPU實(shí)際性能表現(xiàn)十分強(qiáng)勁。

聯(lián)發(fā)科天璣9000全球首發(fā)了Arm Mali G710 GPU，Mali G710 MC10內(nèi)置了10核心，相比當(dāng)今的安卓旗艦，性能提升高達(dá)35%，能效增強(qiáng)更是達(dá)到了60%，支持180Hz FHD+顯示，并且還支持今年起熱度不斷提升的Ray Tracing移動(dòng)端光線追蹤圖形渲染技術(shù)。

本次聯(lián)發(fā)科天璣9000的升級(jí)還包括其支持的內(nèi)存規(guī)格方面，全球首發(fā)了LPDDR5X，速率可達(dá)7500Mbps，大幅提升App啟動(dòng)、多媒體內(nèi)容存儲(chǔ)、游戲加載等應(yīng)用的速度。結(jié)合強(qiáng)勁的CPU、GPU和對(duì)LPDDR5X內(nèi)存的支持，天璣9000這“三板斧”對(duì)于明年旗艦手機(jī)綜合性能的提升是巨大的。

天璣9000還擁有Imagiq Gen 7系列ISP，處理速度高達(dá)每秒90億像素，可見其在計(jì)算攝影方面的強(qiáng)大實(shí)力。這個(gè)最新的ISP最高支持3.2億像素?cái)z像頭，支持三個(gè)攝像頭同時(shí)處理18位HDR視頻且三攝均支持三重曝光，同時(shí)擁有低功耗表現(xiàn)，為明年各家旗艦手機(jī)的影像技術(shù)提供強(qiáng)大助力。

聯(lián)發(fā)科的“高能效AI”一直表現(xiàn)十分amazing，這次的天璣9000帶來了第五代AI處理器APU。根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)公布的數(shù)據(jù)來看，性能和能效均得到了400%的大幅提升。不久前聯(lián)發(fā)科表示，在拍照、攝像、顯示、游戲等高頻應(yīng)用場(chǎng)景中，相比峰值A(chǔ)I算力，每瓦有效AI性能才是確保并提升用戶長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定體驗(yàn)的關(guān)鍵指標(biāo)。

而在整個(gè)行業(yè)都關(guān)心的5G方面，天璣9000集成了聯(lián)發(fā)科新一代5G基帶M80。M80基帶符合即將在明年開始大規(guī)模商用落地的3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)，支持Sub-6GHz 5G全頻段網(wǎng)絡(luò)。速度方面，通過3CC多載波聚合300MHz下行速率可達(dá)7Gbps。新一代5G基帶M80還率先支持了R16超級(jí)上行，包括補(bǔ)充上行和上行載波聚合兩種技術(shù)方案，集多項(xiàng)5G領(lǐng)先技術(shù)于一身的M80基帶堪稱5G標(biāo)桿。

特別值得關(guān)注的是，天璣9000集成的M80基帶采用了MediaTek UltraSave2.0省電技術(shù)，可大幅降低5G通信功耗，連接模式下功耗可降低32%，高速模式下則可節(jié)電27%。此前M70基帶就憑借MediaTek UltraSave省電技術(shù)大獲市場(chǎng)好評(píng)，這次天璣9000集成的M80基帶升級(jí)到MediaTek UltraSave2.0省電技術(shù)將進(jìn)一步帶來優(yōu)秀的功耗表現(xiàn)。

天璣9000還支持最新的藍(lán)牙5.3，支持Wi-Fi 6E 2×2MIMO，大幅提升了無線網(wǎng)絡(luò)連接性能。包括其支持即將到來的藍(lán)牙LE Audio，可提供雙鏈路真無線立體聲音頻體驗(yàn)，這些先進(jìn)的技術(shù)對(duì)游戲、流媒體高清視頻播放以及視頻會(huì)議等應(yīng)用來說至關(guān)重要。

根據(jù)之前爆料的消息來看，這顆天璣旗艦芯片已被全球手機(jī)廠商大批采購，OPPO、vivo、小米、榮耀等頭部手機(jī)廠商都已通過內(nèi)部測(cè)試進(jìn)行了驗(yàn)證，對(duì)天璣旗艦的性能和功耗表示滿意，一周前的vivo神秘手機(jī)被爆出搭載聯(lián)發(fā)科芯片跑出了破100萬的成績(jī)，可見天璣9000在各家新品中的進(jìn)展十分迅速。

綜合來看，天璣9000的發(fā)布預(yù)示著明年旗艦市場(chǎng)整體格局勢(shì)必會(huì)發(fā)生巨大改變，聯(lián)發(fā)科已率先出招，讓明年的旗艦市場(chǎng)充滿了期待。