神工股份8月11日披露投資者關系活動記錄表。神工股份表示，公司處于半導體產業鏈上游，經營業績與下游半導體行業景氣度高度相關。公司將在這一行業上升周期抓住機會，努力提升營收水平和行業地位。

神工股份主營業務為集成電路刻蝕用單晶硅材料的研發、生產和銷售，并新擴展了硅零部件和半導體大尺寸硅片兩大應用產品板塊。今年上半年，公司實現營業收入2.04億元，同比增長354.8%；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤1億元，同比增長415.4%。

對于大直徑單晶硅材料業務發展，神工股份稱，公司這一業務板塊覆蓋了從14英寸至19英寸所有產品，主要銷售給日本、韓國等半導體強國和地區的硅零部件加工廠，如三菱材料、CoorsTek、SK化學、Hana

Materials

等半導體材料行業企業。該產品具有國際一流競爭力，在技術、品質、產能和市場占有率等方面處于世界先進水平，也是公司主要營收來源。

神工股份表示，在公司現有規格產品中，15英寸以上產品占比呈逐年上升趨勢，是因為刻蝕機腔體尺寸的增大要求上游刻蝕材料的尺寸也隨之增大。公司在大直徑產品的技術、成本、品質管控等方面的優勢促使客戶該部分訂單傾向神工股份。

公司研發團隊2020年成功生長出直徑達22英寸的單晶體后，2021年開始了直徑22英寸以上的多晶質硅零部件材料工藝攻關，取得了一定數量的試驗數據，并持續投入研發。同時，公司開展了多晶質零部件加工的基本工藝研發，完成初始工藝和小批量生產，材料純度基本符合設計值。

對于硅零部件業務發展，神工股份稱，公司硅零部件產品主要客戶有國內的刻蝕機廠家和IC終端生產廠家兩大類。公司通過與國內知名刻蝕機廠家展開合作，目前已獲得小批量訂單。IC廠家客戶方面，經過2020年的市場開拓，公司8英寸硅電極已經得到了批量訂單，2021年重點推進12英寸客戶的認證工作。

神工股份表示，12英寸刻蝕工藝相較8英寸步驟更多，對硅電極消耗量也更多，屬于核心消耗部件。因此，客戶評估更加謹慎，評估周期也相對更長。公司期待可以陸續有評估訂單轉化為小批量訂單，從而逐漸打開市場。硅零部件業務改善了公司原有依賴海外市場的單一銷售模式，拓展了新的國內市場。研發方面，公司針對下游客戶12英寸的高端制程，集中開發多款硅電極產品作為技術儲備，隨著研發的成功，可望獲得客戶高端制程評估機會。

對于大尺寸硅片業務發展，神工股份表示，公司之所以將產品定位為半導體級8英寸輕摻低缺陷拋光片，主要是公司創始人早年在日本東芝陶瓷（即現在的CoorsTek）工作期間，就從事半導體級輕摻低缺陷拋光片的研發生產工作；同時，公司其他核心技術人員同樣擁有20年以上的生產、研發工作經歷，在這一領域擁有強大的研發能力和豐富的生產經驗。公司大直徑單晶硅材料同樣屬于輕摻產品，公司既有產品生產中的工程師、技術人員乃至操作人員，對整個輕摻晶體的生長工藝有著多年的學習和積累。

由于技術門檻較高，少有國內廠家以此產品為主要生產方向。當前，半導體級輕摻低缺陷拋光片嚴重依賴進口，公司憑借自身技術優勢定位于該產品，成為客戶的可選供應商。輕摻低缺陷拋光片可應用于8英寸相對高端的產品制程，擁有較高附加價值。從全球市場8英寸硅片總需求上看，目前輕摻硅片占70%至80%；在12英寸硅片總需求中，輕摻硅片占比接近100%，輕摻硅片擁有更廣闊的市場空間。

神工股份表示，公司半導體級8英寸輕摻低缺陷拋光片募投項目整體規劃月產硅片15萬片，2021年上半年已完成第一階段月產能50000片的設備安裝調試工作。目前，正按計劃以每月8000片的規模進行生產，以持續優化工藝；產品已進入客戶認證流程，進展順利。同時，公司針對一些客戶的先進制程研發相對小眾產品，由于使用數量較少、生產難度較大，客戶有更強烈的評估意愿。公司也可在此類產品評估研發過程中積累經驗、儲備技術。