日前，多家半導體設備和半導體材料上市公司陸續(xù)發(fā)布2022年半年度業(yè)績預告，盈利均實現(xiàn)大幅增長。業(yè)內(nèi)人士表示，盡管過去幾個季度以來，芯片從全面緊缺轉向結構性緊缺，但整體而言，芯片制造及封測的需求維持在高位，對半導體設備與材料行業(yè)業(yè)績拉動明顯。同時，本土晶圓廠持續(xù)擴產(chǎn)，帶動國內(nèi)半導體設備需求持續(xù)旺盛。

需求旺盛

7月11日，北方華創(chuàng)、晶盛機電、立昂微三家半導體細分領域的龍頭企業(yè)同一天發(fā)布業(yè)績預喜公告。

北方華創(chuàng)是國內(nèi)平臺型半導體設備龍頭企業(yè)，其預計上半年實現(xiàn)營業(yè)收入50.52億元至57.73億元，同比增長40%至60%；扣非凈利潤為5.96億元至6.86億元，同比增長165%至205%。受下游市場需求拉動，上半年公司電子工藝裝備及電子元器件業(yè)務進展良好。

二季度，北方華創(chuàng)的營業(yè)收入預計為29.16億元至36.37億元，環(huán)比增長37%至70%；扣非凈利潤預計為4.41億元至5.31億元，環(huán)比增長185%至243%。

半導體硅片龍頭立昂微預計上半年扣非凈利潤為4.35億元至4.75億元，同比增長136.59%至158.35%。公司表示，受政策驅動及清潔能源、新能源汽車行業(yè)快速發(fā)展帶動的下游需求持續(xù)增加，公司所處行業(yè)細分領域市場景氣度持續(xù)高企，需求旺盛，銷售訂單飽滿，主要產(chǎn)品產(chǎn)銷量大幅提升。同時，公司優(yōu)化產(chǎn)品結構，提升核心技術研發(fā)能力，各工廠持續(xù)加大成本管控，盈利能力穩(wěn)步提升。

國內(nèi)半導體材料與裝備領先企業(yè)晶盛機電預計上半年實現(xiàn)扣非凈利潤9.9億元至11.6億元，同比增長81.55%至112.72%。報告期內(nèi)，公司加速半導體裝備的市場驗證和推廣，搶占市場份額，訂單量實現(xiàn)同比快速增長；積極開發(fā)光伏創(chuàng)新性設備，加快先進耗材擴產(chǎn)，推動度電成本下降；加強光伏設備市場開拓，進一步提升技術服務品質，推進在手訂單的交付及驗收工作，實現(xiàn)經(jīng)營業(yè)績同比大幅增長。

景氣向好

半導體細分市場景氣度環(huán)環(huán)相扣。“目前半導體設備市場處于一個非常景氣的狀態(tài)中，主要是晶圓廠擴產(chǎn)對設備采購拉動明顯。”一位頭部券商電子行業(yè)分析師表示，“在供應鏈重構的背景下，晶圓廠擴產(chǎn)是趨勢。”

上述分析師表示，近幾年國內(nèi)晶圓產(chǎn)能處于爬升通道，預計明年會有更多產(chǎn)能釋放。未來三年，本土晶圓廠資本開支有望每年增長20%左右，帶動設備需求增長。

從國際市場來看，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預計今年全球晶圓廠設備支出合計為1090億美元，同比增長20%。

受產(chǎn)能增長有限、零部件短缺、物流等多重因素影響，全球半導體設備企業(yè)面臨交期延長的困境。市場研究機構集邦咨詢近日表示，半導體設備交期從12-18個月延長至18-30個月。

值得注意的是，最近兩年，為了滿足晶圓廠的旺盛需求，硅片大廠紛紛擴產(chǎn)，也由此引發(fā)了市場對國內(nèi)半導體硅片產(chǎn)能過剩的擔憂。

立昂微近日表示，非常看好硅片產(chǎn)品的景氣度。一方面，隨著新興應用領域的快速發(fā)展，半導體硅片下游的市場規(guī)模不斷增長，預計未來一段時間仍將保持增長，且新增需求部分預計以國內(nèi)硅片廠商為主；另一方面，國內(nèi)一些硅片廠商宣布的規(guī)劃產(chǎn)能與實際在建及設備到位的產(chǎn)能并不相符，受限于一些關鍵性設備有賴進口及關鍵設備交期延長，延緩了半導體硅片產(chǎn)能的擴產(chǎn)進度。同時，半導體硅片設備因為投資大，大部分廠商選擇分步實施擴產(chǎn)。