國有六大行紛紛公告擬向集成電路國家大基金出資，合計出資達1140億元。

5月27日，中國工商銀行(601398.SH)發布公告稱，近日，該銀行與中華人民共和國財政部等19家機構簽署《國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司發起人協議》，擬向基金出資215億元，持股比例6.25%，預計自基金注冊成立之日起10年內實繳到位。本次投資不屬于該銀行重大資產重組事項，不構成關聯交易。

工行表示，本次投資已經由董事會審議通過，無需提交本行股東大會審議。本次投資已經國家金融監督管理總局批準。

此前，建設銀行、中國銀行、農業銀行、交通銀行、郵儲銀行等紛紛公告稱，擬向國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司出資。其中，建行、中行、農行擬分別出資215億元，分別持股6.25%；交通銀行擬出資200億元，持股比例5.81%；郵儲銀行擬出資80億元，持股比例2.33%。

這一基金由中華人民共和國財政部等19家機構共同出資設立，注冊資本為3440億元，經營范圍包括私募股權投資基金管理、創業投資基金管理服務，以私募基金從事股權投資、投資管理、資產管理等活動，企業管理咨詢等。基金旨在引導社會資本加大對集成電路產業的多渠道融資支持，重點投向集成電路全產業鏈。

工行表示，本次投資資金來源為該銀行自有資金。本次投資是工行結合國家對集成電路產業發展的重大決策、工行的發展戰略及業務資源作出的重要布局，是工行服務實體經濟、推動經濟和社會可持續發展的戰略選擇，是工行踐行大行擔當的又一大舉措，對于推動工行金融業務發展具有重要意義。