5月18日，有消息稱，富士康將攜手馬來西亞科技公司Dagang NeXchange Berhad(以下簡稱“DNeX”)在馬來西亞合資投建一座芯片廠，以生產12英寸晶圓，這也是微控制器、傳感器、驅動器集成電路和連接相關芯片(包括WiFi和藍牙)最廣泛使用的芯片生產技術。對此，北京商報記者聯(lián)系富士康方面，但截至發(fā)稿并未得到回應。在業(yè)內看來，受芯片市場供應緊張影響，富士康投建新廠的可能性很大。

業(yè)內人士認為，以代工iPhone著稱的富士康正積極布局汽車產業(yè)上下游領域，此次投建芯片工廠不僅拓展半導體領域布局，可進一步供應如蘋果這樣的大企業(yè)，同時對有意下場造車的富士康來說，也是為打通全產業(yè)鏈做足準備。

上述消息顯示，富士康已通過一家子公司與DNeX簽署諒解備忘錄，雙方擬成立一家合資企業(yè)，在馬來西亞建造和運營一座12英寸芯片工廠。富士康董事長劉揚偉表示，富士康對晶圓廠布局非常有興趣，早在三四年前就已規(guī)劃建設12英寸芯片工廠，生產功率器件、射頻(RF)器件與COMS圖像傳感器(CIS)等產品。

據(jù)悉，富士康建立的芯片工廠將使用28納米和40納米成熟技術，月產能達4萬片。業(yè)內人士表示，此前富士康已布局6英寸及8英寸晶圓領域，此次投建新廠將補齊在12英寸晶圓制造上的短板，進一步完善半導體產業(yè)布局。

富士康再投建芯片工廠，源自市場對芯片持續(xù)走高的需求。目前，晶圓芯片產能不足為芯片供需失衡的原因之一，北京地平線機器人技術研發(fā)有限公司相關負責人對北京商報記者表示，疫情以來，全球半導體行業(yè)供應緊張，芯片產能缺口持續(xù)增加。

SEMI發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2020年12英寸晶圓在市場中占比約67.2%，8英寸晶圓占比為25.5%左右，6英寸及以下晶圓占比約7.3%。據(jù)了解，12英寸晶圓芯片主要用于高端產品，如CPU/GPU等邏輯芯片和存儲芯片。

富邦投顧發(fā)布研報顯示，由于目前半導體增長主要來自HPC/AI/5G/ADAS等需要先進制程支援的應用領域需求的快速增長，這也使得高階晶圓的投片量大幅增加，推動12英寸晶圓代工產能需求在2020年下半年出現(xiàn)供應吃緊情況，并預計2021-2022年供應吃緊情況仍不易緩解。

業(yè)內人士認為，富士康作為較早入局芯片市場的企業(yè)，唯獨缺少12英寸晶圓制造，如今看到市場需求選擇補足布局，是為進一步滿足市場需求。

中國汽車工業(yè)協(xié)會副秘書長陳士華認為，各供應商會優(yōu)先滿足銷量更大的消費類產品需求，應用量相對較少的汽車芯片便會被壓縮。

然而，隨著汽車行業(yè)加快電動化、智能化轉型，汽車對高端半導體芯片的需求也快速增長，中國汽車流通協(xié)會專家委員會會員顏景輝表示，當前全球電動汽車銷量持續(xù)增長，與之相關的智能化應用將更加普及，無論富士康還是博世，均看中汽車進入新行業(yè)發(fā)展期帶來的市場空間。“12英寸晶圓代表未來高端芯片市場爭奪的方向。”

加快布局的同時，對于富士康來說，其也并不滿足于僅作為供應商，而是對造車也產生了興趣。

2013年，富士康成為寶馬、特斯拉、奔馳等車企的供應商；2017年富士康投資寧德時代進入電池領域。目前，富士康與吉利汽車等多家汽車制造商有所接觸。

去年12月，吉利控股子公司與富士康子公司聯(lián)合持股的山東富吉康智能制造有限公司正式成立，經(jīng)營范圍包括智能車載設備、基礎裝備制造；智能控制系統(tǒng)集成；電力電子元器件、電動機制造；機械零件、零部件加工；集成電路芯片及產品制造；汽車零部件研發(fā)、制造、零售及批發(fā)等。