- 寶鼎科技:擬11.97億元購買金寶電子63.87%股權
- 2022年03月17日來源:中國證券報·中證網
提要:寶鼎科技3月16日晚間公告,擬以發行股份作為對價支付的方式,購買金寶電子63.87%股權,交易價格為11.97億元;同時,擬向控股股東招金集團全資子公司招金有色定增募資不超過3億元。
寶鼎科技3月16日晚間公告,擬以發行股份作為對價支付的方式,購買金寶電子63.87%股權,交易價格為11.97億元;同時,擬向控股股東招金集團全資子公司招金有色定增募資不超過3億元,用于投入標的公司7000噸/年高速高頻板5G用(HVLP)銅箔項目、補充上市公司流動資金、支付中介機構費用等。
公告顯示,金寶電子是一家主要從事電子銅箔、覆銅板設計、研發、生產及銷售的高新技術企業。本次交易完成后,寶鼎科技將增加電子銅箔、覆銅板的設計、研發、生產及銷售業務,為公司長期發展注入新的動力,增強公司盈利能力及資產質量。
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