- 寶鼎科技：擬11.97億元購(gòu)買(mǎi)金寶電子63.87%股權(quán)
- 2022年03月17日來(lái)源：中國(guó)證券報(bào)·中證網(wǎng)
提要：寶鼎科技3月16日晚間公告，擬以發(fā)行股份作為對(duì)價(jià)支付的方式，購(gòu)買(mǎi)金寶電子63.87%股權(quán)，交易價(jià)格為11.97億元；同時(shí)，擬向控股股東招金集團(tuán)全資子公司招金有色定增募資不超過(guò)3億元。
寶鼎科技3月16日晚間公告，擬以發(fā)行股份作為對(duì)價(jià)支付的方式，購(gòu)買(mǎi)金寶電子63.87%股權(quán)，交易價(jià)格為11.97億元；同時(shí)，擬向控股股東招金集團(tuán)全資子公司招金有色定增募資不超過(guò)3億元，用于投入標(biāo)的公司7000噸/年高速高頻板5G用（HVLP）銅箔項(xiàng)目、補(bǔ)充上市公司流動(dòng)資金、支付中介機(jī)構(gòu)費(fèi)用等。
公告顯示，金寶電子是一家主要從事電子銅箔、覆銅板設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售的高新技術(shù)企業(yè)。本次交易完成后，寶鼎科技將增加電子銅箔、覆銅板的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售業(yè)務(wù)，為公司長(zhǎng)期發(fā)展注入新的動(dòng)力，增強(qiáng)公司盈利能力及資產(chǎn)質(zhì)量。
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