2021年12月31日，翱捷科技首次公開發行股票并于科創板上市網上路演舉行。

翱捷科技是一家提供無線通信、超大規模芯片的平臺型芯片企業。公司專注于無線通信芯片的研發和技術創新，同時擁有全制式蜂窩基帶芯片及多協議非蜂窩物聯網芯片設計與供貨能力，且具備提供超大規模高速SoC芯片定制及半導體IP授權服務能力。目前，公司已成為國內少數同時在“5G+AI”領域完成技術和產品突破的企業，公司各類芯片產品下游應用場景廣闊。未來,公司將繼續通過戰略收購，整合海內外優質資源，在提升公司技術能力、豐富產品布局的同時，進入更多、更有發展前景的新市場，成為一家立足中國的世界級芯片企業。

產品競爭力強

問：請介紹公司取得的科技成果與產業深度融合具體情況。

答：2018年至2021年上半年末，公司量產的芯片產品全面覆蓋蜂窩通信領域、非蜂窩通信領域、AI領域，逐步與各領域龍頭企業達成合作關系，并實現大規模銷售。同期，公司蜂窩基帶芯片產品銷量累計超過8000萬套，非蜂窩物聯網芯片產品銷量累計超過4000萬顆。隨著研發技術的不斷產業化，客戶基礎不斷擴大，公司陸續成為移遠通信、日海智能、有方科技、高新興、U-blox

AG等國內外主流模組廠商的重要供應商，并進入了國家大型電網企業、中興通訊、Hitachi、360、TP-Link等國內外知名品牌企業的供應鏈體系。公司產品已經打入國際巨頭長期主導的市場。

問：公司產品有哪些優勢？

答：公司產品線不僅實現了蜂窩及非蜂窩網絡各類制式的廣覆蓋，并能在各類制式下，結合特定的應用場景需求，在功耗、傳輸速率、安全性、可靠性等方面進行深度拓展，從而建立廣覆蓋、深拓展的多層次產品線組合，充分滿足終端設備廠商的不同需求。公司多層次產品線組合很好地契合了客戶的需求，解決了客戶的痛點，可以為客戶在研發、升級產品、增加新功能時，提供制式各異的多樣化產品方案，并提供統一、良好的技術支持與成熟的溝通渠道，使得客戶產品開發時間縮短、成本下降。

問：請說明公司的研發優勢。

答：公司自主研發并積累了包含2G至5G的多模通信協議棧IP、ISP、LPDDR2/3/4x、USB2/3Phy、PCIePhy等SoC芯片所需的大部分模擬IP及數字IP，可運用于各類芯片設計，部分IP已向國內知名手機廠商授權。在模擬IP方面，公司研發的12比特240Mbps模數轉換器（ADC）和12比特960Mbps的數模轉換器（DAC），皆加入了自校準功能，具有非常高的無雜散動態范圍（SFDR），可用在4G、5G及WiFi6的射頻收發通路上；公司自研的LPDDR4x物理層相比市場主流產品，在節省芯片成本的同時，傳輸速率可達到4266Mbps。

問：請介紹公司的技術積累。

答：公司經過多年的技術積累，憑借持續的研發投入及優秀的研發團隊，已自主研發多項核心技術。截至報告期末，公司擁有11項核心技術、119項專利、59項集成電路布圖設計和14項計算機軟件著作權。

問：請介紹公司的團隊優勢。

答：公司的技術研發人員占全部人員的比重達到90%左右，擁有碩士及以上學位的人員比例超過70%，為公司的持續創新提供了雄厚的人才基礎。公司研發團隊主要成員具有多年無線通信行業知名企業從業經驗，在系統架構、信號處理、通信協議棧，以及數字、模擬和射頻電路設計等方面擁有深厚的技術積累和量產經驗，曾主導推出多款具有行業標志意義的產品。以公司基帶研發核心團隊為例，早在2005年，該團隊就研發出用于PHS/PAS（又稱“小靈通”）手機終端的芯片組，出貨量超過1000萬顆。

機遇與挑戰并存

問：公司所處行業面臨的機遇有哪些？

答：公司所處行業面臨的機遇有：終端應用市場快速發展，無線通信芯片需求持續增長；無線通信芯片需求進一步涌現；產業政策大力支持，提供了有利的外部環境。

問：請介紹公司所處行業面臨的挑戰？

答：公司所處行業面臨的挑戰有：研發投入巨大。隨著通信技術標準、工藝制程的演進，基帶通信芯片對集成度的要求不斷提高，新一代芯片的技術突破更加艱難，研發難度呈幾何式增長。芯片設計企業為保證產品始終處于技術領先并保持較強的市場競爭力，必須持續進行大量研發投入才能實現芯片的商業化。以流片費用為例，根據工藝制程的不同，最先進工藝制程的芯片所需要的流片費用可能高達數千萬甚至數億元人民幣。

同時，高端專業人才短缺。集成電路設計作為技術密集型行業，具有雄厚的研發能力才能在市場上占據優勢。芯片研發人員作為企業研發能力的具體體現，對于集成電路設計企業系一種關鍵生產要素。特別是高端設計人才，對于集成電路設計企業更是屬于稀缺資源。根據《中國集成電路產業人才白皮書（2019-2020）》，截至2019年底，我國集成電路產業人才存量約為51萬人，已經無法滿足產業快速發展需求，呈現稀缺狀態，高端設計人才的匱乏成為制約行業發展的主要因素。

進一步加大開發力度

問：公司主要核心技術有哪些？

答：公司核心技術系經長期研發積累，圍繞多網絡制式通信、芯片集成度、芯片功耗、射頻、圖像處理與識別等智能手機芯片技術發展方向形成。公司的核心技術系公司收購及自行持續研發所形成，所有的技術成果由公司掌握，且該等核心技術有別于ARMCPU、DSP等知名廠商向市場提供授權的IP，公司的核心技術在市場上并非廣泛、通用的授權IP，行業參與者無法輕易獲取該等技術，不屬于行業通用技術。

問：請介紹公司核心技術產品后續發展規劃。

答：公司始終以無線通信領域作為重點投入方向，堅持先進技術研發，結合市場情況不斷豐富自身產品線，收入實現快速增長。未來，公司將繼續強化技術研發，在新一代通信技術蓬勃發展、手機芯片市場迭代及萬物互聯的背景下，進一步加大產品開發力度，抓住市場發展機遇。

問：請介紹公司未來發展戰略規劃。

答：目前公司已成為極少數擁有2G-5G全制式能力的芯片設計企業，擁有了很高的技術壁壘，公司將始終保持具備競爭力的研發能力，在新一代通信技術方面不斷演進，持續提高競爭優勢。公司將結合市場情況不斷豐富自身產品線，進一步豐富“5G+AIoT”等多個應用場景芯片的產品布局，實現收入持續快速增長。未來，公司將繼續通過戰略收購，整合海內外優質資源，在提升公司技術能力、豐富產品布局的同時，進入更多、更有發展前景的新市場，成為一家立足中國的世界級企業。

翱捷科技股份有限公司董事長、總經理戴保家先生致辭

尊敬的投資者朋友們：

大家好！

歡迎大家參加翱捷科技股份有限公司首次公開發行股票并在科創板上市的網上投資者交流會。首先，我代表翱捷科技對各位投資者朋友的光臨表示衷心的感謝和歡迎！

翱捷科技一直專注于無線通信芯片的研發和技術創新，是一家提供無線通信、超大規模芯片的平臺型芯片企業，同時擁有稀缺的2G-5G全制式蜂窩基帶技術及豐富的多協議非蜂窩物聯網芯片設計技術，且具備提供超大規模高性能SoC芯片定制及半導體IP授權服務能力。

當前，翱捷科技面臨良好的發展機遇，依托于公司的技術優勢和優秀的研發團隊，翱捷科技已先后推出多款通信芯片產品，并陸續成為移遠通信、日海智能、有方科技、高新興、U-blox

AG等國內外主流模組廠商的重要供應商，進入了國家大型電網企業、中興通訊、Hitachi、360、TP-Link等國內外知名品牌企業的供應鏈體系。芯片設計服務及IP授權方面，已經和多家行業主流客戶達成合作。

本次公開發行股票并上市，是翱捷科技發展歷程中重要的新篇章，募集資金項目的實施將進一步壯大公司整體實力，強化競爭優勢。公司將持續聚焦技術研發，鞏固和擴大市場占有率，提升盈利能力，為廣大投資者持續創造價值，回饋投資者的支持與信賴！謝謝大家！

海通證券深圳投資銀行部執行董事、總經理助理、保薦代表人龔思琪先生致辭

尊敬的各位投資人：

大家好！非常榮幸能夠參加翱捷科技的網上投資者交流會。

翱捷科技是一家提供無線通信、超大規模芯片的平臺型芯片企業，擁有全制式蜂窩基帶芯片及多協議非蜂窩物聯網芯片研發設計實力，蜂窩移動通信技術是芯片設計領域最先進、最難掌握的技術之一，且公司還具備提供超大規模高速SoC芯片定制及半導體IP授權服務能力。公司各類芯片產品下游應用場景廣闊，可應用于以手機、智能可穿戴設備為代表的消費電子市場及以智慧安防、智能家居為代表的智能物聯網市場。

翱捷科技擁有一支經驗豐富又不失活力的研發團隊，研發人員占比約90%，其中擁有碩士及以上學位的人員比例超過70%。優秀的團隊在過去幾年取得了驚人的成績，公司報告期內蜂窩基帶芯片產品銷量累計超過8000萬套，非蜂窩物聯網芯片產品銷量累計超過4000萬顆。

目前，翱捷科技在2G-5G蜂窩技術、超大規模集成電路技術、ISP等多媒體技術、高速接口技術、非蜂窩通信技術、AI技術等方面均擁有技術儲備，多年的技術儲備為翱捷科技建立了足夠高的技術壁壘。

希望各位投資者能夠參與翱捷科技的發展，與翱捷科技攜手共進，同時也祝愿翱捷科技的事業蓬勃發展，中國芯片產業更加燦爛輝煌！謝謝大家!

翱捷科技股份有限公司副總經理、董事會秘書韓旻女士致結束詞

尊敬的各位投資者、各位網友：

大家好！翱捷科技股份有限公司首次公開發行股票并在科創板上市的網上投資者交流會已經接近尾聲，感謝大家的熱情參與。在此，我謹代表翱捷科技，對支持翱捷科技發展的朋友再次表示衷心的感謝！

今天，我們深切感受到廣大投資者對翱捷科技的關注和期待。相信大家對翱捷科技的公司概況、行業前景、競爭優勢、公司治理以及未來發展規劃等方面，都有了更為全面的認識和了解。非常感謝各位提出的問題和寶貴的建議，我們一定會將各位投資者朋友們的建議消化、吸收，融入到公司今后的治理中，不斷提升公司的管理水平、核心競爭力，始終堅持砥礪前行的初心。未來，公司將借助資本市場的力量，進一步加大對技術、研發、人才的投入，以國家大力促進集成電路產業發展的背景為契機，不斷提升公司技術實力，豐富產品線，拓展產品應用領域，成為業內知名的芯片設計企業，以更加優異的經營業績回報廣大投資者的關心與厚愛。

今天的網上投資者交流會即將結束，但公司與投資者之間的溝通渠道將保持暢通。我們今后將通過多種形式，及時、準確、完整地披露公司的經營狀況，也歡迎大家通過電話、郵件、網上交流等多種形式與我們保持聯系。

最后，感謝主承銷商海通證券以及所有中介機構所付出的辛勤勞動！感謝廣大投資者的信任、支持和踴躍參與！感謝上證路演中心、為我們提供這個良好的互動交流平臺！祝大家一切順利、萬事如意！謝謝大家！