- 東軟集團(tuán)與芯馳科技共同打造新一代智能座艙
- 2021年10月12日來(lái)源:中國(guó)證券報(bào)·中證網(wǎng)
提要:記者10月12日從東軟集團(tuán)獲悉,東軟集團(tuán)日前與南京芯馳半導(dǎo)體科技有限公司(簡(jiǎn)稱“芯馳科技”)達(dá)成戰(zhàn)略合作。
記者10月12日從東軟集團(tuán)獲悉,東軟集團(tuán)日前與南京芯馳半導(dǎo)體科技有限公司(簡(jiǎn)稱“芯馳科技”)達(dá)成戰(zhàn)略合作。雙方將在新一代智能座艙項(xiàng)目上聯(lián)合開(kāi)發(fā),展開(kāi)深度合作。其中,芯馳科技將提供以主控芯片為基礎(chǔ)的平臺(tái)解決方案;東軟集團(tuán)提供客戶系統(tǒng)需求、功能規(guī)范并基于芯馳科技提供的芯片平臺(tái)解決方案進(jìn)行相關(guān)的產(chǎn)品平臺(tái)研發(fā)及應(yīng)用開(kāi)發(fā)等。
東軟集團(tuán)深耕智能網(wǎng)聯(lián)汽車領(lǐng)域30年,在智能座艙、智能通訊等領(lǐng)域擁有深厚的經(jīng)驗(yàn)技術(shù)積累,致力于以軟件為核心、硬件為載體,為汽車廠商提供智能車載領(lǐng)域整體解決方案。芯馳科技作為國(guó)內(nèi)車規(guī)芯片的新生力量,其針對(duì)智能座艙提供的X9系列芯片具有高性能、高可靠、高安全的優(yōu)勢(shì)。
值得一提的是,東軟集團(tuán)正在研發(fā)的新一代智能座艙,基于SOA面向服務(wù)架構(gòu)設(shè)計(jì),采用芯馳科技X9芯片融合儀表和車載信息娛樂(lè)系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)軟硬件解耦,加速軟硬件迭代,有效縮短開(kāi)發(fā)周期,降低開(kāi)發(fā)成本,在“新四化”浪潮給軟硬件帶來(lái)的巨大變革中幫助汽車廠商合作伙伴在“軟件架構(gòu)復(fù)雜化”的同時(shí)實(shí)現(xiàn)“硬件簡(jiǎn)單化”,將智能網(wǎng)聯(lián)汽車打造成持續(xù)創(chuàng)造價(jià)值的平臺(tái)。
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