近日，拓荊科技科創(chuàng)板上市申請審核狀態(tài)更新為“已問詢”。招股說明書顯示，公司本次擬募集資金投資高端半導(dǎo)體設(shè)備擴產(chǎn)等項目。

研發(fā)投入大

2018年度至2020年度及2021年1-3月份（報告期），拓荊科技凈利潤分別為-10322.29萬元、-1936.64萬元、-1169.99萬元及-1058.92萬元，扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為-14993.05萬元、-6246.63萬元、-5711.62萬元和-2400.90萬元。報告期內(nèi)，公司尚未實現(xiàn)盈利。公司表示，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)技術(shù)含量高，研發(fā)投入大，產(chǎn)品驗證周期長，報告期內(nèi)公司持續(xù)加大了研發(fā)投入。

報告期內(nèi)，公司研發(fā)費用分別為10797.31萬元、7431.87萬元、12278.18萬元和2714.86萬元，占各期營業(yè)收入的比例為152.84%、29.58%、28.19%和47.02%。研發(fā)費用金額較高，占營業(yè)收入的比例較大。

拓荊科技主要從事高端半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)。公司聚焦的半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備與光刻機、刻蝕機共同構(gòu)成芯片制造三大核心設(shè)備。公司主要產(chǎn)品包括等離子體增強化學(xué)氣相沉積（PECVD）設(shè)備、原子層沉積（ALD）設(shè)備和次常壓化學(xué)氣相沉積（SACVD）設(shè)備三個產(chǎn)品系列，廣泛應(yīng)用于國內(nèi)晶圓廠14nm及以上制程集成電路制造產(chǎn)線，并已展開10nm及以下制程產(chǎn)品驗證測試。

招股說明書顯示，公司自設(shè)立以來立足自主創(chuàng)新，通過對薄膜沉積設(shè)備核心技術(shù)的構(gòu)建，產(chǎn)品在實現(xiàn)薄膜性能參數(shù)的同時，滿足了綜合生產(chǎn)成本相對較低的商業(yè)經(jīng)濟性指標(biāo)。產(chǎn)品已廣泛用于中芯國際、華虹集團、長江存儲、長鑫存儲、廈門聯(lián)芯、燕東微電子等國內(nèi)主流晶圓廠產(chǎn)線。

鞏固主業(yè)

根據(jù)公告，公司本次發(fā)行并上市的募集資金扣除發(fā)行費用后，將投資于高端半導(dǎo)體設(shè)備擴產(chǎn)項目、先進半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)研發(fā)與改進項目、ALD設(shè)備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目，并補充流動資金。利用募集資金合計約10億元。

公司表示，募集資金投資項目均圍繞公司主營業(yè)務(wù)開展，是對現(xiàn)有業(yè)務(wù)的提升和拓展，有利于進一步擴大公司生產(chǎn)經(jīng)營規(guī)模，提高技術(shù)研發(fā)實力，提升公司核心競爭力。

具體看，高端半導(dǎo)體設(shè)備擴產(chǎn)項目將在公司現(xiàn)有的半導(dǎo)體薄膜設(shè)備研發(fā)和生產(chǎn)基地基礎(chǔ)上進行二期潔凈廠房建設(shè)、配套設(shè)施及生產(chǎn)自動化管理系統(tǒng)建設(shè)。二期潔凈廠房建設(shè)主要為千級潔凈廠房，設(shè)計規(guī)模為2600平方米左右。本項目預(yù)計建設(shè)期為2年，項目總投資7986.46萬元。其中，場地裝修費2500萬元，工程建設(shè)其他費200萬元，設(shè)備購置2924.16萬元，基本預(yù)備費112.48萬元，鋪底流動資金2249.82萬元。

先進半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)研發(fā)與改進項目預(yù)計建設(shè)期為3年，項目總投資39948.34萬元。其中，設(shè)備購置費8052.02萬元，研發(fā)費用31113.02萬元，基本預(yù)備費783.3萬元。

實施ALD設(shè)備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目，擬在上海臨港新片區(qū)購置整體廠房，進行裝修改造，購置研發(fā)設(shè)備及生產(chǎn)設(shè)備，建設(shè)新的研發(fā)及生產(chǎn)環(huán)境。項目實施主體為全資子公司拓荊上海。項目預(yù)計建設(shè)期為3年，項目總投資27094.85萬元。其中，工程建設(shè)費9969.93萬元，設(shè)備購置費2217.05萬元，研發(fā)費用13204.2萬元，基本預(yù)備費507.83萬元，鋪底流動資金1195.84萬元。

提示風(fēng)險

招股說明書顯示，公司在技術(shù)、經(jīng)營等方面存在風(fēng)險。

報告期內(nèi)，公司對前五大客戶的銷售額占當(dāng)期主營業(yè)務(wù)收入的比重分別為100%、84.02%、83.78%和100%，集中度較高。公司表示，集成電路制造屬于資本和技術(shù)密集型行業(yè)，國內(nèi)外均呈現(xiàn)主要集成電路制造商經(jīng)營規(guī)模大、數(shù)量少的行業(yè)特征。如果公司后續(xù)不能持續(xù)開拓新客戶或?qū)ι贁?shù)客戶形成重大依賴，將不利于公司未來持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。

報告期各期末，公司的存貨余額分別為33052.11萬元、35782.99萬元、52381.17萬元、65935.62萬元，占流動資產(chǎn)的比例分別為47.61%、41.78%、32.55%和38.98%。公司表示，如果未來產(chǎn)品銷售價格發(fā)生重大不利變化，可能導(dǎo)致存貨可變現(xiàn)凈值低于賬面凈值，而需要計提存貨跌價準備，從而影響公司的盈利水平。

公告顯示，晶圓制造屬于高精密制造領(lǐng)域，對產(chǎn)線各環(huán)節(jié)的良率要求極高，任何進入量產(chǎn)線的設(shè)備均需經(jīng)過長時間工藝驗證和產(chǎn)線聯(lián)調(diào)聯(lián)試。晶圓廠對薄膜沉積設(shè)備所需要的驗證時間相比其他半導(dǎo)體專用設(shè)備可能更長。對于新客戶的首臺訂單或新工藝訂單設(shè)備，整個流程可能需要6-24個月甚至更長時間。如果公司產(chǎn)品驗收周期延長，公司的收入確認將有所延遲。另外，可能存在公司設(shè)備驗收不通過、收款時間延后等風(fēng)險，增加公司的資金壓力，影響公司的財務(wù)狀況。