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          • 科翔股份擬定增募資11億元 建設印制電路板及半導體項目
          • 2021年06月29日來源:中國證券報·中證網

          提要:科翔股份6月28日晚間披露,擬定增募資不超過11億元,扣除發行費用后將全部用于印制電路板及半導體建設項目(二期)。

          科翔股份6月28日晚間披露,擬定增募資不超過11億元,扣除發行費用后將全部用于印制電路板及半導體建設項目(二期)。

          此次,科翔股份擬在江西省九江市建設印制電路板及半導體建設項目(二期),用于生產高密度互連板(HDI)和新能源汽車多層板。該類PCB產品主要應用于新能源汽車、消費電子、通信和工業控制等領域。

          本項目實施主體為科翔股份全資子公司江西科翔電子科技有限公司,項目建設周期18個月。項目建成達產后,將在現有基礎上新增年產HDI板100萬平方米和新能源汽車多層板60萬平方米的產能。

          公告披露,上述項目計劃總投資11.2億元,其中建設投資10.6億元,鋪底流動資金5902萬元。

          PCB是新能源汽車中電池模組、電控系統、汽車電子及物聯網中的終端設備、服務器等的重要元器件,新能源汽車用PCB的市場需求將隨著新能源汽車行業爆發而快速增長。

          科翔股份是國內產品品類最齊全、應用領域最廣泛的PCB企業之一,隨著下游應用領域的蓬勃發展和公司大客戶戰略的不斷深入,存量客戶單批次訂單量不斷上升,新客戶如中國長城、中車電氣、中恒電氣、比亞迪等訂單穩步增長。

          公司表示,上述客戶對于產品的需求量大,要求供貨周期短,產能不足已制約了公司的發展進程,因此,提升產能對于公司長期可持續發展尤為重要。

          據披露,科翔股份此次募投項目擴產的PCB產品涵蓋了包括新能源汽車、通信設備、工業控制、消費電子、醫療器械和計算機等領域,產品設計充分考慮了下游需求升級,實現公司高端產線的進一步豐富、優化,增強公司HDI板、多層板等高端產品的生產能力,提升公司生產效率和產品良率,釋放更多高端產品的產能。

          2020年下半年以來,上游主要原材料價格迎來新一輪漲價周期。科翔股份表示,將采取措施將原材料上漲的壓力轉移或者通過新原材料的開發及提高材料利用率來抵消部分原材料價格上漲的壓力。



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          責任編輯:齊蒙
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