作為芯片封裝測試龍頭，長電科技6月24日披露，國家集成電路產業投資基金（以下簡稱“大基金”）再次出手減持，最新持股比例已經降至15%。據了解，長電科技已經著手使用定增募資加碼主業；另一方面，上市公司調整資產，剝離了負責10nm先進封測業務子公司。

封測龍頭再遭減持

根據長電科技5月披露減持計劃顯示，自5月18日起15個交易日后的180日內，大基金計劃以集中競價交易方式減持不超過總股本的2%，且在任意連續90日內，減持股份的總數不超過公司總股本的1%。

從落實情況來看，6月8日至23日，大基金已經通過集中競價方式減持長電科技0.31%股份，按照區間均價計算，本次大基金套現約1.97億元。

Wind統計顯示，自2020年10月份，大基金就逐步著手減持長電科技，截至1月27日，合計套現13億元。而除了主動減持，大基金在長電科技所持股份也被動稀釋：由于未參與長電科技今年定增，大基金持股比例已經從此前19%降至15.31%。

大基金近期也減持了通富微電，最新權益變動顯示，6月10日至22日，通富微電通過集中競價減持1%股份，持股比例降至16.13%。今年以來，安集科技、國科微、兆易創新、長川科技、晶方科技、中芯國際、北斗星通、太極實業等多家芯片上市公司被大基金減持。

加碼主業調整資產

作為國內封測龍頭，長電科技籌劃50億元定增事項已經完成募集，最終以28.3元/股面向23家發行對象，完成非公開發行1.77億股，其中，超過一半的募資額是來自于諸如阿布扎比主權財富基金、JP摩根、廣發基金、興證全球基金、平安保險資管新華保險資管、大家保險資管、正心谷等國內外的頭部投資機構。

據介紹，募集資金用于“年產36億顆高密度集成電路及系統級封裝模塊項目”“年產100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目”，進一步發展SiP、QFN、BGA等封裝能力，更好地滿足5G通訊設備、大數據、汽車電子等終端應用對于封裝的需求，進一步推動5G技術在中國商用領域的發展。

從最新落地情況來看，募投項目中，年產100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目的實施主體為全資子公司長電宿遷，長電科技6月17日披露計劃向其增資8.4億元以實施該募投項目，增資資金擬一次性匯入長電宿遷募集資金專戶。

據公司高管介紹，2020年公司研發費用比上年增長5.23%，2021年研發費用計劃增幅為10%以上，以后年度還會持續的增加。

另一方面，長電科技也在調整內部資產，完成出售中芯長電的全部股本權益，中芯國際也著手出售事項。

資料顯示，中芯長電于2014年8月成立，由中芯國際、大基金、長電科技及高通公司分別持股55.87%、29.31%、8.62%及5.86%權益，剩余0.34%的權益由目標公司的多名員工共同持有。中芯長電主要從事芯片封裝業務，2016年與高通合作進行14nm晶圓凸塊封裝，2017年與高通合作進行10nm晶圓凸塊封裝，曾是中國內地第一家擁有10nm先進工藝技術節點產業鏈的半導體公司。

隨后，5月份，長電科技披露獨立第三方PlutoConnectionLimited及SCGCCapitalHoldingCompanyLimited受讓公司所持中芯長電持股，轉讓價格為6125萬美元；6月18日，長電科技表示已經收到相關價款，公司不再持股中芯長電任何股份。