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          • 禾賽科技完成超3億美元D輪融資 高瓴、小米、美團(tuán)等領(lǐng)投
          • 2021年06月08日來源:中國(guó)證券報(bào)·中證網(wǎng)

          提要:6月8日,禾賽科技宣布完成超過3億美元的D輪融資,領(lǐng)投方包括高瓴創(chuàng)投、小米集團(tuán)、美團(tuán)和中信產(chǎn)業(yè)基金。

          6月8日,禾賽科技宣布完成超過3億美元的D輪融資,領(lǐng)投方包括高瓴創(chuàng)投、小米集團(tuán)、美團(tuán)和中信產(chǎn)業(yè)基金。同時(shí)參與本輪融資的還有華泰美元基金,以及老股東光速中國(guó)、光速全球、啟明創(chuàng)投等。

          禾賽科技原本計(jì)劃登陸科創(chuàng)板,2021年1月其科創(chuàng)板招股書已經(jīng)獲得受理,擬募資20億元,用于智能制造中心、激光雷達(dá)專屬芯片、激光雷達(dá)算法研發(fā)等。2021年3月,禾賽科技撤回了上市申請(qǐng)。

          禾賽科技表示,D輪融資將用于支持面向前裝量產(chǎn)的混合固態(tài)激光雷達(dá)的大規(guī)模量產(chǎn)交付(已獲多個(gè)OEM定點(diǎn)),禾賽麥克斯韋智能制造中心的建設(shè),以及車規(guī)級(jí)高性能激光雷達(dá)芯片的研發(fā)。

          禾賽科技是全球領(lǐng)先的激光雷達(dá)制造商,致力于開發(fā)機(jī)器人和自動(dòng)駕駛汽車的“眼睛”,是全球自動(dòng)駕駛激光雷達(dá)市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者之一。

          禾賽已完成累計(jì)融資數(shù)億美元,股東包括包括德國(guó)博世集團(tuán)、百度、小米集團(tuán)、美團(tuán)、美國(guó)安森美半導(dǎo)體、光速、啟明、中信產(chǎn)業(yè)基金等全球知名的行業(yè)企業(yè)和投資機(jī)構(gòu)。




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