東材科技1月18日晚發(fā)布2020年非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，本次非公開發(fā)行股票數(shù)量將按照募集資金總額除以發(fā)行價格確定，且不超過1.88億股公司股份（含本數(shù)），不超過本次發(fā)行前公司總股本的30%。募集資金總額不超過7.67億元（含本數(shù)），扣除發(fā)行費用后將全部用于年產(chǎn)1億平方米功能膜材料產(chǎn)業(yè)化項目、年產(chǎn)5200噸高頻高速印制電路板用特種樹脂材料產(chǎn)業(yè)化項目、年產(chǎn)6萬噸特種環(huán)氧樹脂及中間體項目、補充流動資金。

本次發(fā)行的發(fā)行對象不超過35名（含35名）特定投資者，包括發(fā)行人實際控制人控制的企業(yè)高金富恒。高金富恒擬認購本次發(fā)行的總金額不低于8000萬元的股票，在上述認購范圍內(nèi)，由公司董事會根據(jù)股東大會的授權(quán)，視市場情況與高金富恒協(xié)商確定最終的認購股份數(shù)量。高金富恒承諾不參與本次非公開發(fā)行的市場競價，但接受市場競價結(jié)果并與其他認購對象以相同價格認購本次發(fā)行的股票。

東材科技一直致力于化工新材料的創(chuàng)新、研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，加速推進“1+3”發(fā)展戰(zhàn)略的落地。公司的發(fā)展戰(zhàn)略是以新型絕緣材料為基礎(chǔ)，重點發(fā)展光學(xué)膜材料、環(huán)保阻燃材料、先進電子材料，聚焦新能源、新型顯示、5G通訊等領(lǐng)域?qū)π虏牧系男枨筮M行技術(shù)儲備、項目培育和產(chǎn)業(yè)投資。

電子材料是公司重點發(fā)展的業(yè)務(wù)板塊。經(jīng)過5年的布局，公司已在電子級馬來酰亞胺樹脂、低介電活性酯固化劑樹脂等高頻高速印制電路板用關(guān)鍵原材料上取得技術(shù)突破，并與國內(nèi)外知名客戶建立合作關(guān)系。為抓住國內(nèi)覆銅板行業(yè)的轉(zhuǎn)型機遇，滿足下游高頻高速印制電路板行業(yè)的需求，公司依靠在電子材料、絕緣材料、復(fù)合材料領(lǐng)域積累應(yīng)用技術(shù)優(yōu)勢、樹脂改性技術(shù)優(yōu)勢、銷售渠道和品牌優(yōu)勢，投資建設(shè)電子級雙馬來酰亞胺樹脂、特種環(huán)氧樹脂等電子材料的產(chǎn)業(yè)化項目，提高特種電子樹脂材料的市場競爭力和盈利能力，快速搶占國內(nèi)中高端覆銅板樹脂材料市場，實現(xiàn)關(guān)鍵材料的本土化保障。

本次非公開發(fā)行的募集資金還將有效緩解公司快速發(fā)展所產(chǎn)生的資金壓力。同時，將有助于公司優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)，降低財務(wù)風(fēng)險。