9月21日，A股上市公司博敏電子和德邦科技相繼發布了并購資產公告。其中，博敏電子擬以不超2.5億元收購印制電路板公司奔創電子87%股權；德邦科技擬收購半導體及集成電路封裝材料公司衡所華威53%股權。

據記者了解，今年以來，包括希荻微、富創精密、芯聯集成、納芯微等在內，多家半導體領域上市公司相繼披露了并購意向或并購進展公告。前海開源基金首席經濟學家楊德龍在接受《證券日報》記者采訪時表示，半導體領域并購頻發，意味著上市公司有望通過并購實現外延式擴張，做大做強主業，進一步提升公司核心競爭力。從產業發展來看，“硬科技”領域的并購重組將推動產業鏈整合，有利于提升行業集中度，促進先進技術的發展。

博敏電子表示，此次并購標的公司奔創電子是梅州當地HDI技術及產能規模等綜合實力較強的公司，與公司主業密切相關，可以較好地彌補公司在HDI旺季的結構性產能瓶頸，且收購奔創電子將有利于公司減少部分產品生產中的外協服務采購環節。若這次收購事項完成，博敏電子將持有奔創電子100%的股權。

德邦科技表示，衡所華威主營產品為環氧塑封料，現有生產線12條，為英飛凌、通富微電等企業提供專業化產品及服務。根據PRISMARK統計，2023年衡所華威在全球環氧塑封料企業中銷量位居第三，銷售額位列第四，在國內環氧塑封料企業銷售額和銷量均位于第一。本次收購將有助于完善公司產品方案，并拓展業務領域，為公司開辟新的業績增長點。同時，通過整合雙方在市場、客戶、技術和產品等方面的資源優勢，將形成協同效應，有利于推動公司的持續發展。

此外，模擬芯片公司希荻微收購韓國上市企業Zinitix合計30.91%股權等案例，也都是半導體領域上市公司根據自身戰略定位籌劃，通過并購等方式，拓展自身產品品類、拓寬客戶、實現技術互補。

楊德龍表示，半導體領域企業的并購，一個明顯的特點是大多圍繞產業鏈上下游進行。企業通過并購引進先進技術，增強供應鏈穩定性，降低成本，實現對產業鏈上下游的整合。

今年4月份，國務院于印發的《關于加強監管防范風險推動資本市場高質量發展的若干意見》提出，鼓勵上市公司聚焦主業，綜合運用并購重組、股權激勵等方式提高發展質量；證監會制定的《資本市場服務科技企業高水平發展的十六項措施》提出，推動科技型企業高效實施并購重組。持續深化并購重組市場化改革，制定定向可轉債重組規則，優化小額快速審核機制，適當提高輕資產科技型企業重組估值包容性，支持科技型企業綜合運用股份、定向可轉債、現金等各類支付工具實施重組，助力科技型企業提質增效、做優做強。

中國電子商務專家服務中心副主任、資深人工智能專家郭濤在接受《證券日報》記者采訪時表示，A股市場半導體領域并購持續升溫，得益于政策和市場兩方面的共同推動。一方面，政策支持為并購提供良好環境；另一方面，企業估值回調以及半導體行業的復蘇，促使一批企業選擇并購資產實現進一步發展。